银氧化锌片状电触头及其制备方法

权利要求书： 1.一种银氧化锌片状电触头的制备方法，其特征在于包括以下步骤，其中步骤（1）和（2）不分先后顺序：（1）工作层粉末制备：采用粉末冶金工艺或者预氧化工艺制备银氧化锌粉末；

（2）焊接层粉末制备：银锭与第二相金属采用高压水雾化设备制备银合金粉末，经过烘干和筛分后形成焊接层粉末；

（3）锭坯制备：准备橡胶套和金属隔板，圆筒形的金属隔板放置于橡胶套内部，橡胶套与金属隔板中心线重合，将工作层粉末装入金属隔板空间中，焊接层粉末装入橡胶套与金属隔板之间的空间中，抽出金属隔板，采用冷等静压设备压锭，获得中心为银氧化锌、四周为焊接层材料的圆柱形包覆锭坯，包覆锭坯中焊接层材料厚度为整个包覆锭坯直径的3%~

5%；

（4）包覆锭坯在气氛保护条件下烧结，烧结温度750℃ 850℃，烧结时间3 6h，获得烧结~ ~后的银氧化锌/焊接层材料包覆锭坯；

（5）烧结后的包覆锭坯进行复压整形，获得形状规则的银氧化锌/焊接层材料包覆锭坯；

（6）形状规则的银氧化锌/焊接层材料包覆锭坯在惰性气氛保护条件下加热，加热温度

700℃ 800℃，加热时间2 4h，然后采用反挤压设备制备成为两条银氧化锌/焊接层材料复~ ~合带材；

（7）银氧化锌/焊接层材料复合带材经过轧制、冲制和表面处理加工成为自带焊料层的银氧化锌片状电触头；

该银氧化锌片状电触头包括以下组分，以质量百分比计：8%≤氧化锌≤15%，0%≤添加物≤2%，余量为银；其中添加物为氧化镍、氧化锡、氧化铋、氧化铜、氧化镁、氧化铝中的一种或几种；

步骤（2）中所述的第二相金属是指铜、锌、锡中的一种；该第二相金属占焊接层粉末的含量范围如下，以质量百分比计：10%≤铜≤17%，10%≤锌≤20%，8%≤锡≤17%。

2.根据权利要求1所述的银氧化锌片状电触头的制备方法，其特征在于：反挤压获得的银氧化锌/焊接层材料复合带材中焊接层材料厚度为复合带材总厚度的10% 20%。

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3.一种如权利要求1?2之一所述的制备方法所制得的银氧化锌片状电触头。

说明书： 一种银氧化锌片状电触头及其制备方法技术领域[0001] 本发明属于电工触头材料领域，具体是指一种银氧化锌片状电触头及其制备方法。背景技术[0002] 银氧化锌电触头材料作为一种环保型触头材料，具有优良的抗烧损性能和分断能力，接触电阻低，主要应用于切断开关、转换开关、塑壳断路器、框架断路器、漏电保护断路器等领域。银氧化锌材料应用于上述领域时，通常都是加工成为片状触点的形式，与铜触桥焊接后装配。银氧化锌片状电触头与铜触桥焊接时，除了必须具备焊接银层外，还需要额外添加焊料或者焊膏，焊接过程复杂，焊接强度和焊接面积的一致性较差。[0003] 由于银氧化锌材料与焊料以及铜触桥之间的润湿性较差，所以在触头加工过程中需要在焊接面复合一层纯银层作为焊接银层，来提高触头与触桥之间的焊接强度和焊接面积。而采用的复合工艺通常为模压复银或者热轧复银工艺，这在专利ZL201110320191.6、ZL201010274287.9等都有详细说明。热轧复银工艺存在两点无法避免的缺陷，一方面是银氧化锌片状电触头与铜触桥焊接时，除了必须具备焊接银层外，还需要额外添加焊料或者焊膏，焊接过程复杂，焊接强度和焊接面积的一致性较差；另外一个方面是，热轧复银过程是两层不同材料通过固相扩散的方式复合，复合参数、变形量和两种不同材料(银氧化锌和纯银)复合界面的清洁程度等都会影响复合强度，对制备过程的控制精度要求很高，一旦出现不良不容易发现，在电接触过程中就会出现触点从复合界面脱落的风险。而模压复银工艺由于是采用两种材料的粉体共同压制成型，存在粉体交叉污染的风险，另外模压?烧结成型过程中变形量较小，材料的致密度偏低，抗烧损能力较差，已经逐渐被挤压?热轧复银?冲制工艺所替代。[0004] 为了解决上述问题，专利ZL201910786069.4提出了一种单面内氧化银氧化锡氧化铟电接触材料及其制备方法，制备了一种自带焊料的触点材料，所述的焊料层材质为AgSn或者AgZn，可以借鉴应用至银氧化锌片状电触头材料的加工过程。这种焊接层与工作层之间的复合方式仍为轧制复合，在内氧化后AgSn层或者AgZn层表面会形成一层致密的氧化物层，需要通过抛光打磨的方式去除。采用这种制备方法可以解决上述提到的焊接性能的问题，但是无法解决复合强度一致性的问题。所以，这种加工方式会存在以下不足之处：第一个问题，两层不同材料热轧复合过程，是通过固相扩散的方式复合，复合参数、变形量和两种不同材料(AgSnIn和AgSn或AgZn)复合界面的清洁程度等都会影响复合强度，对制备过程的控制精度要求很高，一旦出现不良不容易发现，在电接触过程中就会出现触点从复合界面脱落的风险。第二个问题，采用这种制备方法，除了需要增加作为焊接层的AgSn和AgZn的制备过程外，还要增加触点材料氧化后的抛光打磨过程，生产过程复杂，制造成本较高。[0005] 因此，如何提高银氧化锌片状电触头材料的焊接性能，提高银氧化锌片状电触头材料焊接层与工作层之间复合强度的可靠性，对于提高银氧化锌片状电触头材料电性能的一致性和稳定性，具有很重要的实际应用价值。发明内容[0006] 本发明的目的是解决现有制备工艺中存在的不足和缺陷，提供一种具有良好焊接性能的焊接层的银氧化锌片状电触头材料制备方法，同时提升工作层和焊接层之间结合强度的可靠性。[0007] 为实现上述目的，本发明的技术方案是一种银氧化锌片状电触头的制备方法，包括以下步骤：其中步骤(1)和(2)不分先后顺序：[0008] (1)工作层粉末制备：采用粉末冶金工艺或者预氧化工艺制备银氧化锌粉末；[0009] (2)焊接层粉末制备：银锭与第二相金属采用高压水雾化设备制备银合金粉末，经过烘干和筛分后形成焊接层粉末；[0010] (3)锭坯制备：准备橡胶套和金属隔板，圆筒形的金属隔板放置于橡胶套内部，橡胶套与金属隔板中心线重合，将工作层粉末装入金属隔板空间中，焊接层粉末装入橡胶套与金属隔板之间的空间中，抽出金属隔板，采用冷等静压设备压锭，获得中心为银氧化锌、四周为焊接层材料的圆柱形包覆锭坯，包覆锭坯中焊接层材料厚度为整个包覆锭坯直径的3％～5％；

[0011] (4)包覆锭坯在气氛保护条件下烧结，烧结温度750℃～850℃，烧结时间3～6h，获得烧结后的银氧化锌/焊接层材料包覆锭坯；[0012] (5)烧结后的包覆锭坯进行复压整形，获得形状规则的银氧化锌/焊接层材料包覆锭坯；[0013] (6)形状规则的银氧化锌/焊接层材料包覆锭坯在惰性气氛保护条件下加热，加热温度700℃～800℃，加热时间2～4h，然后采用反挤压设备制备成为两条银氧化锌/焊接层材料复合带材；[0014] (7)银氧化锌/焊接层材料复合带材经过轧制、冲制和表面处理加工成为自带焊料层的银氧化锌片状触头。[0015] 进一步设置是银氧化锌片状电触头包括以下组分，以质量百分比计：8％≤氧化锌≤15％，0％≤添加物≤2％，余量为银；其中添加物为氧化镍、氧化锡、氧化铋、氧化铜、氧化镁、氧化铝中的一种或几种。[0016] 进一步设置是步骤(2)中所述的第二相金属是指铜、锌、锡中的一种；该第二相金属占焊接层粉末的含量范围如下，以质量百分比计：10％≤铜≤17％，10％≤锌≤20％，8％≤锡≤17％。[0017] 进一步设置是反挤压获得的银氧化锌/焊接层材料复合带材中焊接层材料厚度为复合带材总厚度的10％～20％。[0018] 此外，本发明还提供一种如上述制备方法所制得的银氧化锌片状电触头。[0019] 本发明的创新原理如下：[0020] 采用反挤压工艺实现银石墨触头材料与银铜合金层之间的复合，确保复合界面不被污染获得更加可靠的结合强度，并且将银石墨/银铜合金复合带材加工成三面包裹银铜合金的形状，利用银铜合金优良的塑性，改善银石墨电接触材料加工性能，确保反挤压之后的热轧、纵剪、型轧等加工过程银石墨电接触材料不会出现开裂，满足批量化生产的要求。[0021] 本发明专利采用了银铜合金(或者银锡合金、或者银锌合金)作为焊接层材料的方案，根据银?铜二元合金相图(或者银?锡二元合金相图、或者银?锌二元合金相图)可知，AgCu10～AgCu17(或者AgZn10～AgZn20、或者AgSn8～AgSn17)区间范围内的银合金熔点约830℃～900℃，制备所得的银氧化锌/焊接层材料复合片状电触头与触桥钎焊过程中，以银铜合金层为焊料，不需要额外放置焊料或者焊膏，焊接温度控制在850℃～920℃，高于焊接层材料熔点但是低于银的熔点，直接熔化部分焊接层材料，使触点与触桥之间形成牢固的冶金结合。

[0022] 在制备过程中，采用粉末冶金加工技术，工作层材料和焊接层材料均加工成粉末状态，压制成为复合锭坯，采用反挤压工艺实现银氧化锌触头材料与焊接层材料之间的复合，确保复合界面不被污染，获得更加可靠的结合强度，并且将银氧化锌/焊接层材料复合带材加工成三面包裹焊接层材料的形状，利用焊接层材料优良的塑性，改善银氧化锌电触头材料的加工性能，确保反挤压之后的轧制和冲制等加工过程中材料边缘不会开裂，满足批量化生产的要求。[0023] 与已知的制备工艺相比，本发明具有的优点和积极效果如下：[0024] 1、提高银氧化锌片状电触头工作层与焊接层之间结合强度的可靠性。常规的触头生产工艺中，工作层与焊接层两层材料加工后，采用轧制复合工艺或者挤压复合工艺进行复合，在半成品加工过程中，复合界面容易粘附油和杂质等影响结合强度的异物，需要通过退火和清洗等过程进行去除，无法从根本上避免问题的产生。本发明专利采用银氧化锌粉体和焊接层材料粉体制备包覆锭坯，确保工作层和焊接层之间在挤压过程中结合紧密，消除了复合界面存在孔隙的可能性，也消除了复合界面加工过程中带入杂质的可能性，确保了工作层和焊接层之间的清洁性和紧密性；由于在反挤压复合时，工作层和焊接层材料之间都是粉体和烧结体的形式存在，具有更大的接触面积，经过高温和大变形量的挤压成型加工之后，工作层和焊接层之间具有更宽的扩散层，制备的复合材料具有更高的结合强度，解决了现有技术中存在的银氧化锌层和焊接银层之间局部区域结合强度偏低的缺陷。[0025] 2、不需要额外放置焊料或者焊膏，提升焊接效率和焊接质量。传统的以纯银材料作为焊接银层的银氧化锌片状电触头，焊接过程中需要额外放置焊料或者焊膏，焊接效率低，影响焊接强度的因素较多。本发明专利采用了银铜(或者银锡、或者银锌)合金层替代焊接银层的方式，银铜(或者银锡、或者银锌)合金层具有比银更低的熔点，焊接过程中银铜银铜(或者银锡、或者银锌)合金可以与铜触桥形成稳定的冶金结合，同时由于采用了直接熔化触点局部焊接层的焊接方式，消除了触点平面度对焊接质量的影响，可以获得更加可靠的焊接质量。[0026] 3、材料加工性能优良，材料利用率高。与常规轧制复银生产工艺相比，本发明专利制备的银氧化锌带材，侧面和底面包裹焊接层材料合金层，焊接层材料合金层的塑性优于银氧化锌层，轧制过程中带材边缘不会出现裂纹，提高了材料利用率。与传统的包套反挤压复银生产工艺相比，本发明专利所制备的反挤压锭子，银氧化锌层和焊接层材料是一种整体结构，在等静压和烧结过程中已经形成一个整体，挤压过程中不会产生银套破裂、银套错位等现象，而传统的包套反挤压复银用锭子，银氧化锌与银层之间在挤压前是两层，这两层是通过挤压过程中的高温和大变形量产生原子扩散而结合在一起，在挤压变形过程中，结合不紧密的区域容易残留空气，挤压带材容易出现银层起泡；由于银套与挤压筒内衬以及银套与银氧化锌锭子表面的摩擦力有差异，容易出现银套破裂和银套错位的现象，导致挤压板材出现银层夹杂氧化锌或者银氧化锌层夹杂纯银等缺陷，影响材料利用率。附图说明[0027] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本发明的范畴。[0028] 图1为本发明等静压工序橡胶套与金属隔板装配结构示意图；[0029] 图2为本发明等静压工序银氧化锌/焊接层材料包覆锭坯截面结构示意图；[0030] 图3为本发明银氧化锌/焊接层材料反挤压后的带材截面示意图；[0031] 图4为本发明工艺流程图。具体实施方式[0032] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。[0033] 实施例一：[0034] a)将23.375kg银和1.625kg锌在中频熔炼炉的石墨坩埚中熔化，形成银锌合金熔液，采用高压水雾化设备制备成银锌合金粉末；银锌合金粉末经烘干、过筛、粉体氧化，制备成银氧化锌(8)粉末；[0035] b)将22.5kg银和2.5kg铜在中频熔炼炉的石墨坩埚中熔化，形成银铜合金熔液，采用高压水雾化设备制备成银铜合金粉末；银铜合金粉末经烘干、过筛，制备成银铜(10)合金粉末；[0036] c)准备橡胶套和金属隔板，圆筒形的金属隔板放置于橡胶套内部，橡胶套与金属隔板中心线重合，将银氧化锌(8)粉末装入金属隔板空间中，银铜(10)合金粉末装入橡胶套与金属隔板之间的空间中，抽出金属隔板，采用冷等静压设备压锭，获得中心为银氧化锌(8)、四周为银铜(10)合金的圆柱形包覆锭坯，包覆锭坯中银铜(10)合金层粉末厚度为整个包覆锭坯直径的5％；[0037] d)包覆锭坯在氮气保护条件下烧结，烧结温度850℃，烧结时间3h，获得烧结后的银氧化锌(8)/银铜(10)包覆锭坯；[0038] e)烧结后的银氧化锌(8)/银铜(10)包覆锭坯在500T四柱液压机中复压整形，获得形状规则的银氧化锌(8)/银铜(10)包覆锭坯；[0039] f)形状规则的银氧化锌(8)/银铜(10)包覆锭坯在氮气保护条件下加热，加热温度700℃，加热时间4h，然后采用反挤压设备制备成为两条银氧化锌(8)/银铜(10)复合带材；

[0040] g)银氧化锌(8)/银铜(10)复合带材经过轧制?冲制?表面处理加工成为自带银铜(10)焊料层的银氧化锌(8)片状电触头，其中银铜(10)材料厚度为银氧化锌(8)片状电触头总厚度的10％～20％。[0041] 实施例二：[0042] a)将21.5kg银、3kg锌、0.5kg添加物在中频熔炼炉的石墨坩埚中熔化，形成银锌合金熔液，采用高压水雾化设备制备成银锌合金粉末；银锌合金粉末经烘干、过筛、粉体氧化，制备成银氧化锌(15)粉末；[0043] b)将20.75kg银和4.25kg铜在中频熔炼炉的石墨坩埚中熔化，形成银铜合金熔液，采用高压水雾化设备制备成银铜合金粉末；银铜合金粉末经烘干、过筛，制备成银铜(17)合金粉末；[0044] c)准备橡胶套和金属隔板，圆筒形的金属隔板放置于橡胶套内部，橡胶套与金属隔板中心线重合，将银氧化锌(15)粉末装入金属隔板空间中，银铜(17)合金粉末装入橡胶套与金属隔板之间的空间中，抽出金属隔板，采用冷等静压设备压锭，获得中心为银氧化锌(15)、四周为银铜(17)合金的圆柱形包覆锭坯，包覆锭坯中银铜(17)合金层粉末厚度为整个包覆锭坯直径的3％；[0045] d)包覆锭坯在氩气保护条件下烧结，烧结温度750℃，烧结时间6h，获得烧结后的银氧化锌(15)/银铜(17)包覆锭坯；[0046] e)烧结后的银氧化锌(15)/银铜(17)包覆锭坯在500T四柱液压机中复压整形，获得形状规则的银氧化锌(15)/银铜(17)包覆锭坯；[0047] f)形状规则的银氧化锌(15)/银铜(17)包覆锭坯在氩气保护条件下加热，加热温度800℃，加热时间2h，然后采用反挤压设备制备成为两条银氧化锌(15)/银铜(17)复合带材；[0048] g)银氧化锌(15)/银铜(17)复合带材经过轧制?冲制?表面处理加工成为自带银铜(17)焊料层的银氧化锌(15)片状电触头。其中银铜(17)材料厚度为银氧化锌(15)片状电触头总厚度的10％～20％。[0049] 实施例三：[0050] a)将26.8kg银粉、3kg氧化锌粉、0.2kg添加物粉在犁铲式混粉机中混合4h，其中银粉为?200目，氧化锌粉平均粒度1.5μm，添加物粉平均粒度2μm，制备成银氧化锌(10)粉末；[0051] b)将22.5kg银和2.5kg锌在中频熔炼炉的石墨坩埚中熔化，形成银锌合金熔液，采用高压水雾化设备制备成银锌合金粉末；银锌合金粉末经烘干、过筛，制备成银锌(10)合金粉末；[0052] c)准备橡胶套和金属隔板，圆筒形的金属隔板放置于橡胶套内部，橡胶套与金属隔板中心线重合，将银氧化锌(10)粉末装入金属隔板空间中，银锌(10)合金粉末装入橡胶套与金属隔板之间的空间中，抽出金属隔板，采用冷等静压设备压锭，获得中心为银氧化锌(10)、四周为银锌(10)合金的圆柱形包覆锭坯，包覆锭坯中银锌(10)合金层粉末厚度为整个包覆锭坯直径的4％；[0053] d)包覆锭坯在氮气保护条件下烧结，烧结温度800℃，烧结时间4h，获得烧结后的银氧化锌(10)/银锌(10)包覆锭坯；[0054] e)烧结后的银氧化锌(10)/银锌(10)包覆锭坯在500T四柱液压机中复压整形，获得形状规则的银氧化锌(10)/银锌(10)包覆锭坯；[0055] f)形状规则的银氧化锌(10)/银锌(10)包覆锭坯在氮气保护条件下加热，加热温度750℃，加热时间3h，然后采用反挤压设备制备成为两条银氧化锌(10)/银锌(10)复合带材；[0056] g)银氧化锌(10)/银锌(10)复合带材经过轧制?冲制?表面处理加工成为自带银锌(10)焊料层的银氧化锌(10)片状电触头。其中银锌(10)材料厚度为银氧化锌(10)片状电触头总厚度的10％～20％。[0057] 实施例四：[0058] a)将25.9kg银粉、3.6kg氧化锌粉、0.5kg添加物粉在犁铲式混粉机中混合6h，其中银粉为?200目，氧化锌粉平均粒度1.0μm，添加物粉平均粒度1.5μm，制备成银氧化锌(12)粉末；[0059] b)将20kg银和5kg锌在中频熔炼炉的石墨坩埚中熔化，形成银锌合金熔液，采用高压水雾化设备制备成银锌合金粉末；银锌合金粉末经烘干、过筛，制备成银锌(20)合金粉末；[0060] c)准备橡胶套和金属隔板，圆筒形的金属隔板放置于橡胶套内部，橡胶套与金属隔板中心线重合，将银氧化锌(12)粉末装入金属隔板空间中，银锌(20)合金粉末装入橡胶套与金属隔板之间的空间中，抽出金属隔板，采用冷等静压设备压锭，获得中心为银氧化锌(12)、四周为银锌(20)合金的圆柱形包覆锭坯，包覆锭坯中银锌(20)合金层粉末厚度为整个包覆锭坯直径的4％；[0061] d)包覆锭坯在氩气保护条件下烧结，烧结温度780℃，烧结时间5h，获得烧结后的银氧化锌(12)/银锌(20)包覆锭坯；[0062] e)烧结后的银氧化锌(12)/银锌(20)包覆锭坯在500T四柱液压机中复压整形，获得形状规则的银氧化锌(12)/银锌(20)包覆锭坯；[0063] f)形状规则的银氧化锌(12)/银锌(20)包覆锭坯在氩气保护条件下加热，加热温度720℃，加热时间4h，然后采用反挤压设备制备成为两条银氧化锌(12)/银锌(20)复合带材；[0064] g)银氧化锌(12)/银锌(20)复合带材经过轧制?冲制?表面处理加工成为自带银锌(20)焊料层的银氧化锌(12)片状电触头，其中银锌(20)材料厚度为银氧化锌(12)片状电触头总厚度的10％～20％。[0065] 实施例五：[0066] a)将21.75kg银、3kg锌、0.25kg添加物在中频熔炼炉的石墨坩埚中熔化，形成银锌合金熔液，采用高压水雾化设备制备成银锌合金粉末；银锌合金粉末经烘干、过筛、粉体氧化，制备成银氧化锌(15)粉末；[0067] b)将20.75kg银和4.25kg锡在中频熔炼炉的石墨坩埚中熔化，形成银锡合金熔液，采用高压水雾化设备制备成银锡合金粉末；银铜合金粉末经烘干、过筛，制备成银锡(17)合金粉末；[0068] c)准备橡胶套和金属隔板，圆筒形的金属隔板放置于橡胶套内部，橡胶套与金属隔板中心线重合，将银氧化锌(15)粉末装入金属隔板空间中，银锡(17)合金粉末装入橡胶套与金属隔板之间的空间中，抽出金属隔板，采用冷等静压设备压锭，获得中心为银氧化锌(15)、四周为银锡(17)合金的圆柱形包覆锭坯，包覆锭坯中银锡(17)合金层粉末厚度为整个包覆锭坯直径的3％；[0069] d)包覆锭坯在氩气保护条件下烧结，烧结温度750℃，烧结时间4.5h，获得烧结后的银氧化锌(15)/银锡(17)包覆锭坯；[0070] e)烧结后的银氧化锌(15)/银锡(17)包覆锭坯在500T四柱液压机中复压整形，获得形状规则的银氧化锌(15)/银锡(17)包覆锭坯；[0071] f)形状规则的银氧化锌(15)/银锡(17)包覆锭坯在氮气保护条件下加热，加热温度760℃，加热时间3h，然后采用反挤压设备制备成为两条银氧化锌(15)/银锡(17)复合带材；[0072] g)银氧化锌(15)/银锡(17)复合带材经过轧制?冲制?表面处理加工成为自带银锡(17)焊料层的银氧化锌(15)片状电触头。其中银锡(17)材料厚度为银氧化锌(15)片状电触头总厚度的10％～20％。[0073] 实施例六：[0074] a)将26.3kg银粉、3.6kg氧化锌粉、0.1kg添加物粉在犁铲式混粉机中混合4h，其中银粉为?350目，氧化锌粉平均粒度1.2μm，添加物粉平均粒度1.0μm，制备成银氧化锌(12)粉末；[0075] b)将23kg银和2kg锡在中频熔炼炉的石墨坩埚中熔化，形成银锡合金熔液，采用高压水雾化设备制备成银锡合金粉末；银锡合金粉末经烘干、过筛，制备成银锡(8)合金粉末；[0076] c)准备橡胶套和金属隔板，圆筒形的金属隔板放置于橡胶套内部，橡胶套与金属隔板中心线重合，将银氧化锌(12)粉末装入金属隔板空间中，银锡(8)合金粉末装入橡胶套与金属隔板之间的空间中，抽出金属隔板，采用冷等静压设备压锭，获得中心为银氧化锌(12)、四周为银锡(8)合金的圆柱形包覆锭坯，包覆锭坯中银锡(8)合金层粉末厚度为整个包覆锭坯直径的3％；[0077] d)包覆锭坯在氩气保护条件下烧结，烧结温度850℃，烧结时间3h，获得烧结后的银氧化锌(12)/银锡(8)包覆锭坯；[0078] e)烧结后的银氧化锌(12)/银锡(8)包覆锭坯在500T四柱液压机中复压整形，获得形状规则的银氧化锌(12)/银锡(8)包覆锭坯；[0079] f)形状规则的银氧化锌(12)/银锡(8)包覆锭坯在氩气保护条件下加热，加热温度760℃，加热时间3h，然后采用反挤压设备制备成为两条银氧化锌(12)/银锡(8)复合带材；

[0080] g)银氧化锌(12)/银锡(8)复合带材经过轧制?冲制?表面处理加工成为自带银锡(8)焊料层的银氧化锌(12)片状电触头，其中银锡(8)材料厚度为银氧化锌(12)片状电触头总厚度的10％～20％。[0081] 实施例七：[0082] a)将23.375kg银和1.625kg锌在中频熔炼炉的石墨坩埚中熔化，形成银锌合金熔液，采用高压水雾化设备制备成银锌合金粉末；银锌合金粉末经烘干、过筛、粉体氧化，制备成银氧化锌(8)粉末；[0083] b)将21.25kg银和3.75kg铜在中频熔炼炉的石墨坩埚中熔化，形成银铜合金熔液，采用高压水雾化设备制备成银铜合金粉末；银铜合金粉末经烘干、过筛，制备成银铜(15)合金粉末；[0084] c)准备橡胶套和金属隔板，圆筒形的金属隔板放置于橡胶套内部，橡胶套与金属隔板中心线重合，将银氧化锌(8)粉末装入金属隔板空间中，银铜(15)合金粉末装入橡胶套与金属隔板之间的空间中，抽出金属隔板，采用冷等静压设备压锭，获得中心为银氧化锌(8)、四周为银铜(15)合金的圆柱形包覆锭坯，包覆锭坯中银铜(15)合金层粉末厚度为整个包覆锭坯直径的5％；[0085] d)包覆锭坯在氮气保护条件下烧结，烧结温度800℃，烧结时间4h，获得烧结后的银氧化锌(8)/银铜(15)包覆锭坯；[0086] e)烧结后的银氧化锌(8)/银铜(15)包覆锭坯在500T四柱液压机中复压整形，获得形状规则的银氧化锌(8)/银铜(15)包覆锭坯；[0087] f)形状规则的银氧化锌(8)/银铜(15)包覆锭坯在氮气保护条件下加热，加热温度750℃，加热时间3h，然后采用反挤压设备制备成为两条银氧化锌(8)/银铜(15)复合带材；

[0088] g)银氧化锌(8)/银铜(15)复合带材经过轧制?冲制?表面处理加工成为自带银铜(15)焊料层的银氧化锌(8)片状电触头，其中银铜(15)材料厚度为银氧化锌(8)片状电触头总厚度的10％～20％。[0089] 实施例八：[0090] a)将25.9kg银粉、3.6kg氧化锌粉、0.5kg添加物粉在犁铲式混粉机中混合6h，其中银粉为?200目，氧化锌粉平均粒度1.0μm，添加物粉平均粒度1.5μm，制备成银氧化锌(12)粉末；[0091] b)将21.25kg银和3.75kg锌在中频熔炼炉的石墨坩埚中熔化，形成银锌合金熔液，采用高压水雾化设备制备成银锌合金粉末；银锌合金粉末经烘干、过筛，制备成银锌(15)合金粉末；[0092] c)准备橡胶套和金属隔板，圆筒形的金属隔板放置于橡胶套内部，橡胶套与金属隔板中心线重合，将银氧化锌(12)粉末装入金属隔板空间中，银锌(15)合金粉末装入橡胶套与金属隔板之间的空间中，抽出金属隔板，采用冷等静压设备压锭，获得中心为银氧化锌(12)、四周为银锌(15)合金的圆柱形包覆锭坯，包覆锭坯中银锌(15)合金层粉末厚度为整个包覆锭坯直径的4％；[0093] d)包覆锭坯在氩气保护条件下烧结，烧结温度750℃，烧结时间5h，获得烧结后的银氧化锌(12)/银锌(15)包覆锭坯；[0094] e)烧结后的银氧化锌(12)/银锌(15)包覆锭坯在500T四柱液压机中复压整形，获得形状规则的银氧化锌(12)/银锌(15)包覆锭坯；[0095] f)形状规则的银氧化锌(12)/银锌(15)包覆锭坯在氩气保护条件下加热，加热温度760℃，加热时间3h，然后采用反挤压设备制备成为两条银氧化锌(12)/银锌(15)复合带材；[0096] g)银氧化锌(12)/银锌(15)复合带材经过轧制?冲制?表面处理加工成为自带银锌(15)焊料层的银氧化锌(12)片状电触头，其中银锌(15)材料厚度为银氧化锌(12)片状电触头总厚度的10％～20％。[0097] 实施例九：[0098] a)将22kg银和3kg锌在中频熔炼炉的石墨坩埚中熔化，形成银锌合金熔液，采用高压水雾化设备制备成银锌合金粉末；银锌合金粉末经烘干、过筛、粉体氧化，制备成银氧化锌(15)粉末；[0099] b)将21.875kg银和3.125kg锡在中频熔炼炉的石墨坩埚中熔化，形成银锡合金熔液，采用高压水雾化设备制备成银锡合金粉末；银铜合金粉末经烘干、过筛，制备成银锡(12.5)合金粉末；[0100] c)准备橡胶套和金属隔板，圆筒形的金属隔板放置于橡胶套内部，橡胶套与金属隔板中心线重合，将银氧化锌(15)粉末装入金属隔板空间中，银锡(12.5)合金粉末装入橡胶套与金属隔板之间的空间中，抽出金属隔板，采用冷等静压设备压锭，获得中心为银氧化锌(15)、四周为银锡(12.5)合金的圆柱形包覆锭坯，包覆锭坯中银锡(12.5)合金层粉末厚度为整个包覆锭坯直径的3％；[0101] d)包覆锭坯在氩气保护条件下烧结，烧结温度820℃，烧结时间5h，获得烧结后的银氧化锌(15)/银锡(12.5)包覆锭坯；[0102] e)烧结后的银氧化锌(15)/银锡(12.5)包覆锭坯在500T四柱液压机中复压整形，获得形状规则的银氧化锌(15)/银锡(12.5)包覆锭坯；[0103] f)形状规则的银氧化锌(15)/银锡(12.5)包覆锭坯在氮气保护条件下加热，加热温度800℃，加热时间4h，然后采用反挤压设备制备成为两条银氧化锌(15)/银锡(12.5)复合带材；[0104] g)银氧化锌(15)/银锡(12.5)复合带材经过轧制?冲制?表面处理加工成为自带银锡(12.5)焊料层的银氧化锌(15)片状电触头。其中银锡(12.5)[0105] 材料厚度为银氧化锌(15)片状电触头总厚度的10％～20％。[0106] 以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。