权利要求书： 1.一种银氧化锌片状电触头的制备方法，其特征在于包括以下步骤，其中步骤（1）和（2）不分先后顺序：（1）工作层粉末制备：采用粉末冶金工艺或者预氧化工艺制备银氧化锌粉末；
（2）焊接层粉末制备：银锭与第二相金属采用高压水雾化设备制备银合金粉末，经过烘干和筛分后形成焊接层粉末；
（3）锭坯制备：准备橡胶套和金属隔板，圆筒形的金属隔板放置于橡胶套内部，橡胶套与金属隔板中心线重合，将工作层粉末装入金属隔板空间中，焊接层粉末装入橡胶套与金属隔板之间的空间中，抽出金属隔板，采用冷等静压设备压锭，获得中心为银氧化锌、四周为焊接层材料的圆柱形包覆锭坯，包覆锭坯中焊接层材料厚度为整个包覆锭坯直径的3%~
5%；
（4）包覆锭坯在气氛保护条件下烧结，烧结温度750℃ 850℃，烧结时间3 6h，获得烧结~ ~后的银氧化锌/焊接层材料包覆锭坯；
（5）烧结后的包覆锭坯进行复压整形，获得形状规则的银氧化锌/焊接层材料包覆锭坯；
（6）形状规则的银氧化锌/焊接层材料包覆锭坯在惰性气氛保护条件下加热，加热温度
700℃ 800℃，加热时间2 4h，然后采用反挤压设备制备成为两条银氧化锌/焊接层材料复~ ~合带材；
（7）银氧化锌/焊接层材料复合带材经过轧制、冲制和表面处理加工成为自带焊料层的银氧化锌片状电触头；
该银氧化锌片状电触头包括以下组分，以质量百分比计：8%≤氧化锌≤15%，0%≤添加物≤2%，余量为银；其中添加物为氧化镍、氧化锡、氧化铋、氧化铜、氧化镁、氧化铝中的一种或几种；
步骤（2）中所述的第二相金属是指铜、锌、锡中的一种；该第二相金属占焊接层粉末的含量范围如下，以质量百分比计：10%≤铜≤17%，10%≤锌≤20%，8%≤锡≤17%。
2.根据权利要求1所述的银氧化锌片状电触头的制备方法，其特征在于：反挤压获得的银氧化锌/焊接层材料复合带材中焊接层材料厚度为复合带材总厚度的10% 20%。
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3.一种如权利要求1?2之一所述的制备方法所制得的银氧化锌片状电触头。
说明书： 一种银氧化锌片状电触头及其制备方法技术领域[0001] 本发明属于电工触头材料领域，具体是指一种银氧化锌片状电触头及其制备方法。背景技术[0002] 银氧化锌电触头材料作为一种环保
声明：
“银氧化锌片状电触头及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：浙江福达合金材料科技有限公司
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2025年06月06日 ~ 08日 
