权利要求书： 1.一种应用于低温窑炉的陶瓷测温环，由2?10％wtB2O3、10?50％wt玻璃粉、10?30％wtSiO2、10?30％wtAl2O3、1?5％wtTiO2、1?10％wtMgO和1?5％wtBaCO3组成，所述玻璃粉软化温度500℃，所述玻璃粉配方组成为：10?25％wtB2O3、1?5％wtLi2CO3、30?60％wtSiO2、5?
20％wtAl2O3、5?10％wtZnO和5?15％wtCaO，所述陶瓷测温环有效测温范围500?700℃。
2.根据权利要求1所述的一种应用于低温窑炉的陶瓷测温环的工艺流程，其特征在于，包括以下步骤：S1：按玻璃粉配方重量比例，称取原材料，原材料纯度大于等于99.5％，均匀混合，置于坩埚中1200?1400℃熔制1?2小时，将玻璃液直接倒入去离子水中淬冷，得到玻璃；
S2：将玻璃破碎至2mm以下，放入球磨桶中球磨，干燥得到中位粒径为1?2μm的玻璃粉末；
S3：按测温环配方重量比例，称取原材料，以去离子水为介质，加入球磨桶中球磨6?12小时，原材料纯度大于等于99.5％，球磨后用激光粒度仪测定浆料的粒度分布，其中位粒径为0.5?2um；
S4：将球磨后的浆料，加入2?5％wt聚丙烯酸，喷雾造粒，得到的粉料过筛，选取100目?
300目的粉料，在设计好的模具中，干压成型，得到陶瓷测温环坯体，成型压力100?300MPa，测温环尺寸为：内径10mm、外径20.5mm、厚度7mm；
S5：对测温环进行烧结：将3个测温环呈品字形放置在窑炉中，靠近热电偶测温端，进行烧结，烧结程序为升温速度300℃/小时，最高温度保持时间为1小时，降温速度为300℃/小时，空气气氛，冷却到室温，并静置1小时，用螺旋测微器测量测温环直径，烧结温度470?730℃，每5℃取一个温度点，每个温度点重复烧结5次，这样每个温度点得到15个数据，取平均值，并进行拟合，得到温度?直径对应曲线。
说明书： 一种应用于低温窑炉的陶瓷测温环技术领域[0001] 本发明涉及特种陶瓷技术领域，特别涉及陶瓷测温环技术领域，具体为一种应用于低温窑炉的陶瓷测温环的制造方法。背景技术[0002] 在玻璃、半导体、陶瓷、粉末冶金等行业中，其产品需要在窑炉中进行热处理。而
声明：
“应用于低温窑炉的陶瓷测温环” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：厦门市宏珏电子科技有限公司
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2025年05月23日 ~ 25日 
