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半自动模组焊接线是一种用于模组堆叠后焊接的生产线，类别属于光纤激光焊接机，由线首升降机、上料悬臂吊、上料工位、安装连接片工位、焊接站(包含冷水机、激光器)、模托盘回流层、下料检测位、模组下线位、下料悬臂吊、线尾升降机等组成。半自动模组焊接线整机外形尺寸为3000mm*6000mm*2400mm，随方案的细化过程可能出现变更。
一、半自动模组焊接线技术参数
1、设备产能≥30PPH;
2、成品优率≥99.8%(只算由设备造成的坏品;
3、设备故障率≤2%;
4、兼容多种尺寸模组规格，快速换型。激光器输出功率稳定性(波动)≤±1%，振镜焦距可数字化显示、调节，范围-5.0~+5.0mm，调整精度≤0.5mm;
5、焊接轨迹采用焊接软件编辑，焊接过程自动化，参数可修改，可设定操作与修改权限;
6、设备噪音≤75(离操作位或设备外壁1000mm测量;
二、半自动模组焊接线生产工艺流程
电池模组放入托盘→安装连接片→焊接站焊接→出料检查→模组下线→托盘回流
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福建 - 福州
2025年04月24日 ~ 27日
