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华银手动转塔数显维氏硬度计200HVS-10是一款专用于材料维氏硬度测试的精密仪器，通过金刚石压头压痕法评估金属、非金属等材料的硬度性能，手动转塔设计支持压头与物镜快速切换，数显功能自动计算硬度值，适用于精密制造、科研及质量检测领域的硬度控制，是薄材、小工件硬度测试的理想工具。
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上海阜力测量设备有限公司代理的华银数显小负荷布氏硬度计HBS-62.5是一款专用于薄板、小尺寸工件或表面硬化层布氏硬度测试的精密仪器，通过小载荷压痕法精准评估材料硬度性能，适用于电子、五金、汽车等行业的精密质量控制场景，是薄材硬度检测的理想工具。
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DM750P专业偏光显微镜是一款适用于岩片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等样品偏光特性常规观察和分析的设备。它支持透射和透反射观察配置，具备20mm视域的整体光路和LED光源照明。该显微镜配备360度旋转的专业偏光载物台，多种偏光专用检偏器和丰富的偏光零部件，可进行正交偏光和锥光偏光观察。4孔物镜转盘支持每个物镜的单对中，提供偏光专用目镜观察筒和目镜。此外，可配接荧光部件实现荧光观察分析，目镜筒具备360°旋转功能，便于多人共览。设备还可配接徕卡的ICC50图像采集模块或外置数码相机，实现高品质图像的采集和存储。
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DM 4500P半自动智能数字式偏光显微镜是一款研究级设备，专为观察分析岩石薄片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等样品的偏光特性而设计。它具备集成式设计，固化透反射光轴，可调焦锥光勃式镜，1.6倍自动变倍系统和复消色差光路，支持25mm视野直径。配备6孔位手动物镜转盘和25mm直径偏光专用物镜，反射光可实现明场、偏光、干涉观察，透射光可实现明场、暗场、偏光、干涉、锥光观察。机身内置12V100W透反射照明电源，提供高级照明方式，并能自动记忆不同物镜和观察方式下的光强、光阑大小及聚光镜组合，实现快速恢复。
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LeicaM125、M165C、M205C和M205A是研究级立体显微镜，具备高变倍比和复消色差设计，提供卓越的图像质量和分辨率。M125变倍比为12.5:1，放大倍数8-100倍；M165C为16.5:1，7.3-120倍；M205C和M205A均为20.5:1，7.8-160倍。这些显微镜支持连续或分级变倍，具有良好的齐焦性，内置可调双光阑以优化景深和对比度。它们配备ESD防静电机身，放电时间小于2秒，可配电动调焦支架和多种照明方式。此外，可连接数码相机和摄像头，选配研究级透射观察载物台，以及多种倍数的物镜和目镜，以满足不同的观察需求。
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Leica Z6 APO立体显微镜是一款高性能的6:1变焦系统，专为高精密度检验和机器视觉系统一体化设计。它具备优异的对比度、色彩逼真度和完全复消色差的变焦系统及物镜，提供从0.57X到3.6X的变焦范围和7.1X到45X的光学放大率。其分辨能力从336LP/MM到702LP/MM，数值孔径从0.117到0.234，活动距离可达97mm或39mm。该显微镜适用于各种试验机的多样聚焦，提供逼真的色彩偏振用于光学检测，以及无畸变的同轴照明。它还具备电动聚焦（可选）、精细聚焦、可转换焦距位置、内装膜片和可变视角的复消色差ERGO管。
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高精度探针针尖变量的亚埃米级表面粗糙度测量，晶圆的表面粗糙度对于确定半导体器件的性能是至关重要的，对于先进的元件制造商，芯片制造商和晶圆供应商都要求对晶圆商超平坦表面进行更精确的粗糙度控制，通过提供低于0.5埃的业界低噪音，并将与其真正的非接触式是模式相结合，ParkNX-Wafer能够可靠地获得具有小针尖变量的亚埃米级粗糙度测量，Park的串扰消除还允许非常平坦的正交XY扫描，不会有背景曲率，及时在平坦的表面上，也不需要过多考虑扫描位置，速率和大小。
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P-170是cassette-to-cassette探针式轮廓仪，将行业领先的P-17台式系统的测量性能和经过生产验证的HRP®-260的机械传送臂相结合。这样的组合为机械传送臂系统提供了低成本，适用于半导体，化合物半导体和相关行业。P-170可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。
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P-17可以提供纳米级到1000μm的2D和3D台阶高度的测量。这使其能够量化在蚀刻，溅射，SIMS，沉积，旋涂，CMP和其他工艺期间沉积或去除的材料。P-17具有恒力控制功能，无论台阶高度如何都可以动态调整并施加相同的微力。这保证了良好的测量稳定性并且能够精确测量诸如光刻胶等软性材料。
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Zeta-388光学轮廓仪是自动化非接触式3D表面形貌测量系统，具有集成的隔震系统和灵活的配置，并配备了cassette-to-cassette的搬送系统，特别适合于自动化生产。该系统采用ZDot™技术和Multi-Mode(多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。
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MicroXAM-800是用于3D表面形貌和粗糙度测量的非接触式的光学轮廓仪。MicroXAM-800是一款基于白光干涉仪的光学轮廓仪，采用相位扫描干涉技术（PSI）对纳米级特征进行测量，以及采用垂直扫描干涉技术（VSI）对亚微米至毫米级特征进行测量。MicroXAM进一步扩展了这些技术，它采用SMARTAcquire为新手用户简化了程序设置，并且采用z-stitching干涉技术可以对大台阶高度进行高速测量。MicroXAM-800的程序设置简单灵活，可以进行单次扫描或多点自动测量。
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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。F3-sX可测试众多半导体及电介质层的厚度，可测大厚度达3毫米。F3-sX系列配置10微米的测试光斑直径，因而可以快速容易的测量其他膜厚测试仪器不能测量的材料膜层。
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Vista-IR高分辨纳米红外成像与光谱系统是由美国Molecular Vista推出的先进设备，专为满足纳米尺度下样品化学分析及成分鉴定的需求而设计。该系统依托于原子力显微镜平台，采用光诱导力显微镜（PiFM）技术，结合可调波长的红外光源，能够实现10nm以下的空间分辨红外成像与光谱采集，无需远场光学接收器及干涉仪。Vista-IR所采集的PiFM红外光谱与标准FTIR光谱高度吻合，便于与FTIR光谱图库中的数据进行对比分析。
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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。FilmetricsF60系列的产品可像F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率，但它增加了许多用于生产环境的功能。
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DM 2500P全手动式专业偏光显微镜是一款研究级显微镜，专为岩片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等样品的偏光特性高级观察分析设计。它采用模块化设计，支持透射和透反射配置，具备25mm视野直径的整体光路和5孔位手动物镜转盘，配备偏光专用物镜。反射光支持明场、偏光、干涉观察，透射光支持明场、暗场、偏光、干涉、锥光观察。机身内置12V100W透反射照明电源，支持手动光强调节，可连接100W卤素灯箱。显微镜设计考虑了偏光专用镜片的安放，确保整体和谐。
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DMI LM倒置式显微镜是一款全手动实验级金相显微镜，主要用于反射观察，满足金相样品的常规检测分析需求。它具备20mm视野直径的整体光路，配备4孔位手动物镜转盘，提供内置35W卤素灯照明或外接100W变压器的卤素灯照明。该显微镜支持明场和偏光观察方式，可配接徕卡的各倍数物镜，以及固定式或三板移动样品台。此外，它还可以配接摄像头或数码相机等图像采集设备，实现图像存储，并配合分析软件进行图像分析。
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Leica DM750M正立式显微镜是一款多功能的显微镜，适用于透射和反射观察，能够满足各种材料样品的常规检测分析需求。它具备20mm视野直径的整体光路，配备4孔位手动物镜转盘，提供LED照明，并支持明场、偏光及斜照明等多种观察方式。该显微镜可配接徕卡的各倍数物镜，以及一体化的ICC50图像采集模块，内置数码相机能够提供实时图像并采集存储，整体设计美观和谐。此外，它也可以配接外置数码相机进行图像采集。
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