DVM 5000三维视频显微镜是一款高性能的显微镜设备,具备211万动态解析度的彩色实时画面,提供多种镜头选择(0-50X、20-160、50-400、35-7000),支持360度连续旋转观察。它配备多种照明模式,包括侧光、同轴、环形、扩散、偏振、透射和微分干涉等,能够满足不同观察需求。设备采用编码技术,自动识别图像获取条件,支持高清晰图片记录和电影录制。此外,DVM 5000具备2D自动测量和精确的3D模型建立功能,实时二维、三维图像拼接功能,以及BGA观察功能。它还支持电动或手动精密调焦,并通过电脑软件一体化设计实现便捷操作。
Leica DCM 3D三维测量显微镜是一款结合了共聚焦成像和干涉测量技术的双核三维轮廓仪,适用于多种样品的三维立体观察和测量。它具备电动调焦功能,支持普通平面成像和三维立体成像系统,可进行三维建模、分析及测量。设备集成了BF/DF(明场/暗场)光学显微镜、共焦显微镜和干涉显微镜三种模式,提供超大Z轴范围(0.1nm-40mm),适合大样品测量。采用智能双LED同光路照明,无需耗材维护费用,低图像失真,支持彩色和3D图像合成,适用于各种样品表面,仅需更换物镜倍率即可在共焦和干涉模式间切换。
这款模块化系统采用标准徕卡元器件、变倍光学头,配数码摄像头和数字显微镜专用软件。因此,LeicaDVM2500提供了充裕的选择余地,令您从完整的徕卡显微系统产品和附件系列中选择契合您需求的数字解决方案。此外,LeicaApplicationSuite(LAS)还针对不同的分析和评估工作提供各类软件模块。例如,LeicaMAP是用于分析三维模型的软件。记录的分析结果可直接打印(LAS、MAP)或使用MicrosoftOffice程序(LAS)进行进一步的处理。
KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量,其测量范围从nm-mm,可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量,被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品,可测量从几mm到450mm大小的样品,薄膜厚度测量范围1nm到mm级。FilmetricsF10-RT以真空镀膜为设计目标,只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。
Duranmin-40涵盖了Struers微观/宏观硬度测试仪的基本载荷范围。此测试仪配有手动和电动XY载物台和一个全景相机。Duramin-40有三个载荷范围,10gf–10kgf、10gf–31.25kgf和1gf–62.5kgf。测试仪包含带有立显示器的集成计算机,可以使用触摸屏或鼠标进行操作。还可以选择使用双显示器。测试循环是完全自动的,标配电动6位转台。附加模块包括Kc断裂测量,映射和焊接测量。
美国Molecular Vista推出的全新一代散射式扫描近场光学显微镜(Vista-SNOM)基于光诱导力显微镜(PiFM)技术,通过检测探针与样品之间的偶极相互作用直接获得样品表面的场强分布,无需远场光学探测器,避免了远场信号干扰。该技术无缝适应紫外到射频范围,简化了传统SNOM的复杂配置。Vista-SNOM不仅在PiFM模式下提供与模拟结果高度吻合的场强测量,还具备s-SNOM模式,使科研人员能够对比分析两种模式下的场强结果,是研究纳米光子学、表面等离激元、二维材料及范德华异质结构等领域的有力工具。
KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量,其测量范围从nm-mm,可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚准确测量,被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品,可测量从几mm到450mm大小的样品,薄膜厚度测量范围1nm到mm级。FilmetricsF50系列的产品能以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度,配备R-θ较为坐标标准和订制化样品盘,样品直径可达450毫米。
宇舟无极调速金相试样单盘磨抛机YMP-1是上海阜力测量设备有限公司代理的金相试样制备设备,采用单盘设计配合无极调速技术,通过手动或自动控制实现试样磨削与抛光的灵活操作,适用于金属、陶瓷等材料的金相试样制备,为材料检测、质量控制及科研分析提供高效、均匀的试样处理解决方案。
Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。该系统采用ZDot™技术和Multi-Mode(多模式)光学系统,可以对各种不同的样品进行测量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理,以及纳米至毫米级别的台阶高度。
KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量,其测量范围从nm-mm,可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量,被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品,可测量从几mm到450mm大小的样品,薄膜厚度测量范围1nm到mm级。F40用于测量光斑<1µm的薄膜膜厚。
威而信高精度自动调心圆度仪CA35CNC是上海阜力测量设备有限公司代理的高端圆度测量设备,集成自动调心技术与CNC控制系统,可精准测量圆柱、圆锥等回转体零件的圆度误差,适用于轴承、汽车零部件、精密机械等行业,为质量控制与工艺优化提供高效、自动化的测量解决方案。
KLA先进的探针式台阶仪Alpha-StepD-600,可测量纳米级至1200um台阶高度,并可分析薄膜表面粗糙度、波纹度、应力。且其具有5.0A(1σ)或0.1%台阶高度重复性以及亚埃级的分辨率。
阴极荧光成像光谱探测系统(Cathodoluminescence, CL)是一种高精度的分析工具,通常配置在扫描电镜或透射电镜中,能够实现形貌观察、结构和成分分析与阴极荧光光谱的结合研究,并支持全光谱荧光扫描成像。该系统利用高能量、小束斑的电子束激发样品,具有高空间分辨率、高激发能量、宽光谱范围和大激发深度等优点,特别适用于半导体材料与器件、荧光材料(如地质、考古材料)等的微观分析。在微米、纳米尺度的半导体量子点、量子线等荧光物质的研究中,阴极荧光技术能够揭示发光性质及电子结构,具有重要的应用价值。
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