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超声扫描显微镜（SAM）是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备，主要利用高频超声波，对各类半导体器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能，可满足陶瓷基板、IGBT、水冷散热器、半导体、电器焊接件、碳纤维复合材料等产品质控需求。
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DMA 3200 将数十年积淀的尖端疲劳测试与非凡的动态热机械分析技术二者集于一身，构成一个删除的多功能测试平台。已获专有的无摩擦 ElectroForce 电机技术、卓越的机械设计、高效的环境控制和丰富多样的夹具系统，可为广泛的应用提供无比的数据准确度。
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Discovery 激光闪光导热仪 DLF 2800 是先进的独立平台，用于测量材料在高温下的热扩散系数和比热容，温度范围从室温直至 2800°C。独特的设计融合了专有的激光器、激光光学元件、检测器和加热炉技术，兼具独特的多位置样品转盘，确保删除的测量精度和高效率。导热仪可以在不同气氛条件如 空气、真空、惰性气氛下工作，可以表征 广泛的材料种类，包括高分子、陶瓷、碳素材料、玻璃、金属和合金以及各种复合材料.
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样品可自由膨胀/收缩，不受机械接触引起的干扰。这可确保更精确地测定样品在加热/冷却时以及在某些检测事件的特定温度处的行为。另外，由于未与测量系统接触，不会对样品造成影响，使得分析范围从软化点扩展到了熔化状态，并且还能够分析其他方法无法测试的软样品。高分辨率 CCD 摄像机架每秒可拍摄多达 14 张样品图像，能帮助极度精密的图像分析软件自动测定特征外形和特征温度，用于优化陶瓷生产和金属加工行业的工艺参数以及发电厂的燃烧参数。
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所有膨胀仪测量系统中的材料均处于稳定状态，但部分材料仍发生显著的尺寸变化。上述情况在相关方法涉及的加热或冷却温度范围较大时尤为明显，这些材料可能发生与样品等效的尺寸变化。为了确保精确度，良好的实验室测量需要使用与样品属性、形状及尺寸相似度较高的参考材料，基于每款温度程序执行仪器校准。然而，对于有助于曲线精确度校准的不同变量而言，其数量可能随时间产生显著的重复性误差，进而影响测量精确度。
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同步热分析仪（SDT）是一种先进的热分析设备，能够同时提供差示扫描量热（DSC）和热重分析（TGA）数据，实现对材料在加热或冷却过程中的热流和重量变化的实时同步测量。TA Instruments的Discovery SDT 650是该领域的领先产品，具备超低漂移平衡设计，提供卓越的基线平直度、灵敏度和分辨率。它支持Modulated DSC®（MDSC®）技术，可精确测定热容，以及Hi-Res™ TGA和Modulated TGA™（MTGA™）技术，用于高效分离重叠的重量损失和提高动力学研究的效率。该设备配备稳定的线性自动进样器，可编程设定托盘位置，实现全天候运行。
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热重分析仪 (TGA) 测量重量（损失或增加）和重量变化率随温度、时间和环境的变化。热重数据对于为差示扫描量热法开发设置适当的温度限值至关重要。其他常见用途包括材料的热稳定性和氧化稳定性、水分和挥发物含量、多组分材料的组成、产品的分解动力学和估计寿命，以及反应性或腐蚀性环境的影响。
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导热系数测试仪采用瞬态平面热源技术（TPS），由瑞典Chalmer理工大学的Silas Gustafsson教授在热线法基础上发展而来。该技术利用热阻性材料制成的平面探头（兼具热源和温度传感器功能），通过测量电阻变化来反映样品的导热性能。探头为导电合金制成的双螺旋结构薄片，外覆双层绝缘保护层，确保机械强度和电绝缘性。测试时，探头置于样品中间，电流通过产生热量并向样品扩散，热扩散速度取决于材料的热传导特性。通过记录温度和响应时间，结合数学模型可直接计算导热系数，适用于多种材料的热物性测量。
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