HF-S81小型微焦点X-RAY检查机是一款专为高效无损检测设计的紧凑型设备。它采用进口封闭式X光管,寿命长且免维护,搭配新一代高清数字平板探测器,成像清晰且淘汰了传统影像增强器。设备外形小巧,不占空间,可在车间任意位置摆放,适合多种工业场景。其自动导航窗口功能让操作者“想看哪里点哪里”,同时支持CNC编辑检测程序,可实现大批量自动化检测并自动判断NG或OK。操作简单易学,仅需两小时培训即可上手,能迅速定位目标缺陷,是小型零部件检测的理想选择。
骅飞X-ray射线检测设备基础版,外形体积小,不占地方,车间任意位置摆放;500mm*500mm载物台;可CNC编辑检测程序实现大批量自动化检测,自动判断NG或OK。
HF-S90升级版XRAY射线检测设备是一款高性能的无损检测系统,专为满足工业领域大批量自动化检测需求而设计。设备采用进口封闭式X光管,寿命长且免维护,配备新一代高清数字平板探测器,分辨率高达85μm/49.5μm,淘汰了传统的影像增强器。其五轴联动操作系统支持360度旋转功能,530mm×430mm的载物台可承载最大10kg的工件。此外,设备支持CNC编辑检测程序,可实现自动化检测并自动判断NG或OK,操作简单,仅需两小时培训即可上手。
HF-P100定制版XRAY射线检测设备是一款高性能的工业检测系统,专为满足大批量自动化检测需求而设计。设备采用进口封闭式X光管,配备新一代高清数字平板探测器,分辨率高达85µm/49.5µm,淘汰了传统的影像增强器。其1200mm×600mm的载物台可承载最大10kg的工件,支持多角度旋转功能,能够实现复杂结构的全方位检测。通过CNC编辑检测程序,设备可自动判断检测结果为NG(不合格)或OK(合格),显著提高了检测效率。此外,HF-P100的操作极为简便,经过两小时培训即可上手,迅速定位目标缺陷。
SMT在线式X-ray检查机自动检测+结果分析;MES上传+扫码识别;对接接驳台,可实现NG打标。
新能源FPC镍片X-ray在线检测设备采用大尺寸2500mm(长)×1500mm(宽)×1700mm(高)的设计,传送导轨宽度采用可调式,满足多种产品线并且可对接打标接驳台对接上料线与下料线作业 ,自主完成扫码打标;根据客户需要可对接MES系统。
ITO靶材就是氧化铟和氧化锡粉未按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型,再经高温气氛烧结(1600度,通氧气烧结)形成的黑灰色陶瓷半导体。我司引进国外先进设计理念,结合国内实际生产经验,研发出了性能卓越的ITO靶材烧结炉,解决了靶材生产过程中最艰难的一环烧结,大大提升了产品合格率。该设备内部氧,气纯度可以超过99.5%,炉内气氛始终处于微正压,设备可完成脱脂烧结一体化,大大节约能耗,缩短生产周期,炉内温度均匀性一般在+5℃不超±10℃,台车采用四轴一体滑轨升隆,安全美观
RB-18系列台车升降式高效烧结炉,是同时实现脱脂、烧结和废气处理的一款炉型。采用台车升降、炉体双层设计的结构。炉膛内衬采用我司生产的高温陶瓷纤维板,原料为日本进口氧化铝多晶纤维,多层方式设计,降低热损,提高加热效率。专用的背衬隔热材料保证炉体表面低温度。
SR-M71设备为一款便携式旋转磁场探伤仪,用于对铁磁性材料和焊缝的表面和近表面进行磁粉检测工作。设备具备旋转磁场和交叉磁场两种工作模式,其中交叉磁场模仿普通两爪磁轭进行两个方向的磁粉检测。设备自带电源供电,可在磁粉检测时同步提供白光和紫外光照明,方便发现缺陷,磁轭采用十字交叉磁极,最大限度提高电磁转换效率,磁轭重量轻,便于携带和使用。
此设备为一体式交流电磁轭,用于铁磁性材料的磁粉检测工作,可有效检测出工件表面和近表面的缺陷,检测灵敏度高。设备自带电池,电池可更换使用,有效延长检测时间。电磁体积小容量大,正常工作强度可满足约16小时的检测工作需求,标配2块电池。
专为符合半导体行业的严格要求而设计。该系统采用模块化设计,且可以配置钢丝软轴或硬轴。配合独特的晶体轴配置能够达到最高的精度,因此确保了提拉速度的线性可调和可重复性。
本机适用于机械、汽车、航空、内燃机、铁道等行业对小型轴承环类等铁磁性材料制成的零件表面及近表面无损检验。能发现零件表面及近表面因铸造、锻压、焊接、拉伸、淬火、研磨、疲劳而产生的裂痕以及夹渣等极细微的缺陷。
PulsPlasma® 离子氮化设备是一款用于等离子体扩散工艺的真空炉,它可使零件表面富含氮和/或碳,从而提高耐磨损和耐腐蚀能力。PlaTeG脉冲等离子体®扩散工艺,特别是PulsPlasma®脉冲离子氮化(PPNTM)和PulsPlasma®脉冲离子氮碳共渗(PPNCTM)应用了等离子体扩散方法,相比于传统的氮化工艺(如盐浴软氮化或气体氮化),它为客户提供了众多优势,而且对环境友好,有助于节约资源。
中冶有色为您提供最新的有色金属设备优质商品信息,包括品牌,厂家,图片、规格型号、用途、原理、技术参数、性能指标等。