陕西西安有色金属无损检测设备

可视化超声波检漏仪 197     

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可视化超声波检漏仪LD580/LD590还配备了高分辨率摄像头，可以实时拍摄并记录泄漏点的图像，帮助用户更加直观地确定泄漏源。此外，该设备还集成了智能分析功能，能够根据泄漏声音和图像自动识别泄漏源，进一步提高检测的准确性和效率。除了检测压缩空气和气体系统的泄漏，可视化超声波检漏仪LD580/LD590还可以用于检测其他设备的状态，如真空系统、绝缘子、变压器、开关设备等。

超声波真空检漏仪 205     

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真空设备是用于制造和科研等领域，通过降低气体压力实现真空状态的设备。为了检测这些设备的气密性能，我们使用真空检漏仪。

便携式X射线残余应力仪 198     

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X射线是表面残余应力测定技术中为数不多的无损检测法之一，是根据材料或制品晶面间距的变化测定应力的，今仍然是研究得较为广泛、深入、成熟的残余应力分析和检测方法之一，被广泛的应用于科学研究和工业生产的各领域。2012年日本Pulstec公司开发出基于全二维探测器技术的新一代X射线残余应力分析仪——μ-X360n，将利用X射线研究残余应力的测量速度和精度推到了一个全新的高度，设备推出不久便得到业界的广泛好评。

（霍尔）迁移率 1784     

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设备主要利用微波测试原理，非接触式测量射频HEMT结构半导体材料的方阻、迁移率及载流子浓度。可实现单点测试， 亦可以实现面扫描的测试功能，具有快速，无损，准确等优势，可用于材料研发及工艺的监测及质量控制。 特点 适用于迁移率量测范围在100cm²/V • s～3000cm²/V • s 的射频HEMT外延片。非接触，非损伤测试，具有测试速度快， 重复性佳，测试敏感性高，可以直接测试产品片等优点。

方阻(电阻率)测试仪(片与锭） 1789     

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设备主要利用涡电流测试原理，非接触测试半导体材料，石墨烯，透明导电膜，碳纳米管，金属等材料的方阻（电阻率）。 可实现单点测试，亦可以实现面扫描的测试功能，可用于材料研发及工艺的监测及质量控制。 本仪器为非接触，非损伤测试，具有测试速度快，重复性佳，测试敏感性高，可以直接测试产品片。

非接触式无损检测设备 1644     

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非接触式无损方块电阻测试仪、晶圆方阻测试仪、方阻测试仪、硅片电阻率测试仪、涡流法高低电阻率分析仪、晶锭电阻率分析仪、涡流法电阻率探头和PN探头测试仪、迁移率(霍尔)测试仪、少子寿命测试仪,晶圆、硅片厚度测试仪、表面光电压仪JPV\SPV.汞CV. ECV。为碳化硅、硅片、氮化镓、衬底和外延厂商提供测试和解决方案。 凭借技术和丰富的产品设计经验，申请各项知识产权17余项,已发展成为中国大陆少数具有一定竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。