1.本技术属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备。
背景技术：
2.现有的半导体立式工艺炉调度算法在装载(charge)阶段可以将前开式晶圆传送盒(front opening unified pod，foup)中的晶圆(wafer)传送到工艺腔室(pm)对应位置，但是在卸载(discharge)阶段只能将pm中的wafer传回到原来的foup中，不能满足新型键合晶圆(bonding wafer)工艺设备对传取晶圆的需求，无法满足对同一插槽(slot)位置的wafer，工艺前叠加在一起的wafer当做一个wafer进行传送，工艺后叠加在一起的wafer分成两片，变成两个wafer，并且需要传送到不同的foup中的需求。
3.此外，现有的bonding wafer分离的设备是通过研磨的方式，将bonding在一起的不同类型的wafer进行研磨，直到下片wafer基本消失。此种方法效率较低，并且产品的工艺结果不是很好。
技术实现要素：
4.本技术实施例提供一种晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备，以解决现有的键合晶圆分离后的晶圆不能按照需求进行传输的问题。
5.第一方面，本技术实施例提供了一种晶圆的调度方法，用于调度工艺前由两个晶圆键合形成的键合晶圆和所述键合晶圆在工艺后分离为的第一晶圆和第二晶圆；所述调度方法包括：
6.在工艺腔室中对所述键合晶圆进行工艺将其分离为所述第一晶圆和所述第二晶圆之后，确定与所述第一晶圆所对应的源晶圆盒和可用于装载所述第二晶圆的空置晶圆盒，其中所述源晶圆盒为工艺前用于装载所述键合晶圆的晶圆盒；
7.通过晶圆盒机械手将所述源晶圆盒传输至第一装卸载位，通过所述晶圆盒机械手将所述空置晶圆盒传输至第二装卸载位；
8.通过晶圆机械手的第一机械臂将所述第一晶圆传输至放置于所述第一装卸载位上的所述源晶圆盒，通过所述晶圆机械手的第二机械臂将所述第二晶圆传输至放置于所述第二装卸载位上的所述空置晶圆盒。
9.第二方面，本技术实施例另提供了一种晶圆的传输装置，用于调度工艺前由两个晶圆键合形成的键合晶圆和所述键合晶圆在工艺后分离为的第一晶圆和第二晶圆；所述调度装置包括：
10.确定模块，用于在工艺腔室中对所述键合晶圆进行工艺将其分离为所述第一晶圆和所述第二晶圆之后，确定与所述第一晶圆所对应的源晶圆盒和可用于装载所
声明：
“晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：北京北方华创微电子装备有限公司
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2025年06月06日 ~ 08日 
