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半导体芯片分选机的制作方法

1311   编辑:中冶有色技术网   来源:珠海市睿科智达精密设备有限公司  
2023-10-30 15:22:38
一种半导体芯片分选机的制作方法

1.本实用新型属于芯片分选设备技术领域,具体的说,涉及一种半导体芯片分选机。

背景技术:

2.随着芯片的应用范围及功能特性的增强,越来越多的芯片被用在航空航天、汽车轮船、工业、以及军事领域。由于芯片属于电子元件的核心部件,保证质量合格的芯片对电子元件非常重要,所以需要对芯片的质量进行检测。但是,由于芯片的尺寸较小,使得人工检测比较费时,导致芯片的检测效率不高。

技术实现要素:

3.为了解决上述问题,本实用新型提出了一种半导体芯片分选机。采用ccd相机对供料盘上杂乱摆放的芯片的位置进行定位和检测,然后将符合要求的芯片选出,并有序摆放到供料盘上,有效提高了芯片分选效率,节省劳动力,提高检测结果的准确性。

4.为达到上述目的,本实用新型按如下技术方案实施的:

5.所述的半导体芯片分选机包括机架、转动安装座、摆臂、供料盘、收纳盘、ccd相机ⅰ、控制器;所述的机架中部通过安装架悬空转动设置有转动安装座,转动安装座通过设置在其上方的电机ⅰ驱动,转动安装座底部四周滑动设置有至少两根摆臂,摆臂与转动安装座之间设有弹簧ⅰ,摆臂端部设有吸盘,转动安装座内设有气滑环,气滑环的进气端通过管道与真空泵连接,连接管道上设有电磁阀,出气端通过管道与吸盘连接;所述的安装架两侧对称设有用于驱使摆臂向下移动的下压机构,安装架两侧下方分别设有供料盘和收纳盘,供料盘和收纳盘底部分别设有驱动机构,所述的安装架上设有用于对供料盘进行拍照的ccd相机ⅰ;所述的控制器分别与ccd相机ⅰ、电机ⅰ、下压机构、电磁阀、驱动机构电性连接。

6.优选的,所述的摆臂有四根,绕转动安装座圆周方向均匀间隔设置。

7.优选的,所述的下压机构包括下压杆、凸轮、电机ⅱ、弹簧ⅱ;所述的下压杆滑动设置在安装架上,下压杆底部顶住摆臂,顶部与安装架之间设有能够驱使下压杆上移的弹簧ⅱ,下压杆上方设有能够驱使下压杆向下移动的凸轮,凸轮通过电机ⅱ驱动,电机ⅱ与控制器信号输出端连接。

8.优选的,所述的下压杆顶部转动安装有与凸轮相配合的滚轮。

9.优选的,所述的驱动机构包括线性模组ⅰ和线性模组ⅱ,所述的线性模组ⅱ设置在线性模组ⅰ上且与线性模组ⅰ相互垂直交叉,线性模组ⅰ和线性模组ⅱ分别与控制器信号输出端连接。

10.优选的,还包括位于两个线性模组ⅰ之间检测机构,所述的检测机构包括底座、ccd相机ⅱ、透明板、储存盒;所述的ccd相机ⅱ设置在底座内,底座侧面上设有储存盒,底座顶部设有向储存盒方向倾斜的透明板。

11.本实用新型的有益效果:

12.采用ccd相机对供料盘上杂乱摆放的芯片的位置进行定位和检测,然后将符合要

求的芯片选出,并有序摆放到供料盘上,有效提高了芯片分选效率,节省劳动力,提高检测结果的准确性。

附图说明

13.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

14.图1是本实用新型立体结构示意图;

15.图2是本实用新型下压机构安装示意图;

16.图3是本实用新型气滑环安装示意图;

17.图4是本实用新型检测机构立体结构示意图;

18.图5是本实用新型驱动机构立体结构示意图;

19.图6是本实用新型控制框图;

20.图中,1

?

机架、2

?

转动安装座、3

?

摆臂、4

?

供料盘、5

?

收纳盘、6

?

ccd相机ⅰ、7

?

控制器、8

?

电机ⅰ、9

?

弹簧ⅰ、10

?

吸盘、11

?

气滑环、12

?

真空泵、13

?

电磁阀、14

?

安装架、15

?

下压机构、15

?

1下压杆、15

?

2凸轮、15

?

3电机ⅱ、15

?

4弹簧ⅱ、15

?

5滚轮、16

?

驱动机构、16

?

1线性模组ⅰ、16

?

2线性模组ⅱ、17

?

检测机构、17

?

1底座、17

?

2ccd相机ⅱ、17

?

3透明板、17

?

4储存盒。

具体实施方式

21.为了使本实用新型的目的、技术方案和有益效果更加清楚,下面将结合附图,对本实用新型的优选实施例进行详细的说明,以方便技术人员理解。

22.由图1

?

6所示,所述的半导体芯片分选机包括机架1、转动安装座2、摆臂3、供料盘4、收纳盘5、ccd相机ⅰ6、控制器7;所述的机架1中部通过安装架14悬空转动设置有转动安装座2,作为优选,转动安装座2与机架1采用轴承连接,转动安装座2转动灵活,使用寿命长。转动安装座2通过设置在其上方的电机ⅰ8驱动,电机ⅰ8采用伺服电机,便于控制,转动安装座2底部四周滑动设置有至少两根摆臂3,摆臂3与转动安装座2之间设有弹簧ⅰ9,弹簧ⅰ9处于拉伸状态,用于驱使摆臂3向上移动,摆臂3端部设有吸盘10,转动安装座2内设有气滑环11,气滑环11的进气端通过管道与真空泵12连接,连接管道上设有电磁阀13,出气端通过管道与吸盘10连接,真空泵12启动时,通过管道和气滑环11为吸盘10提供吸力,通过控制电磁阀13的开闭,控制吸盘10是否工作;所述的安装架14两侧对称设有用于驱使摆臂3向下移动的下压机构15,安装架14两侧下方分别设有供料盘4和收纳盘5,供料盘4位于右侧,收纳盘5位于左侧,供料盘4和收纳盘5底部分别设有驱动机构16,所述的安装架14上设有用于对供料盘4进行拍照的ccd相机ⅰ6,ccd相机ⅰ6自带图片分析软件,能够自动对图像进行分析,ccd相机ⅰ6安装在安装架14的右侧,与供料盘4位置相匹配;所述的控制器7分别与ccd相机ⅰ6、电机ⅰ8、下压机构15、电磁阀13、驱动机构16电性连接,控制器7采用plc。工作时,将需要整理的芯片放置在供料盘4中,将芯片的收纳板放置到收纳盘5中,ccd相机ⅰ6对供料盘4进行拍照并分析,得到供料盘4内的芯片位置、状态、完整度,然后将数据传输给控制器7,控制器7根据输入信号,控制驱动机构16带动供料盘4移动,使符合要求的芯片移动到吸盘10的正下方;

然后控制对应侧的下压机构15驱动摆臂3下移,使吸盘10吸住符合要求的芯片,然后下压机构15上移复位,摆臂3在弹簧ⅰ9的弹性作用下上移复位,再然后控制器7控制电机ⅰ8转动,将摆臂3移动至收纳盘5上方,同时控制驱动机构16驱动收纳盘5,将芯片需要摆放位置移动至吸盘10正下方;接着控制器7控制对应侧的下压机构15驱动摆臂3下移,将芯片有效放置到收纳板上,最后控制相应管道上的电磁阀13关闭,使吸盘10失去吸力,放置好芯片后,控制器7控制驱动机构16复位,摆臂3复位。采用ccd相机对芯片位置进行定位和检测,能够直接对无序的芯片进行选取,使用更加方便;利用多根悬臂同时分别进行芯片的提取和摆放工作,有效提高了芯片分选和摆放的效率,全程由机械自动完成,减少了人工成本的投入。

23.作为优选,摆臂3有四根,绕转动安装座2圆周方向均匀间隔设置,每一根摆臂3作为一个工位,使右侧的摆臂3在吸取芯片的同时,左侧的摆臂3同时将芯片摆放到相应的位置,有效提高分选效率。

24.所述的下压机构15包括下压杆15

?

1、凸轮15

?

2、电机ⅱ15

?

3、弹簧ⅱ15

?

4;所述的下压杆15

?

1滑动设置在安装架14上,下压杆15

?

1底部顶住摆臂3,顶部与安装架14之间设有能够驱使下压杆15

?

1上移的弹簧ⅱ15

?

4,下压杆15

?

1上方设有能够驱使下压杆15

?

1向下移动的凸轮15

?

2,凸轮15

?

2通过电机ⅱ15

?

3驱动,电机ⅱ15

?

3与控制器7信号输出端连接,电机ⅱ15

?

3采用伺服电机,需要下压摆臂3时,控制器7控制电机ⅱ15

?

3转动,电机ⅱ15

?

3带动凸轮15

?

2转动,驱使下压杆15

?

1向下移动,下压杆15

?

1驱动摆臂3下移,复位时,控制器7控制电机ⅱ15

?

3转动,下压杆15

?

1在弹簧ⅱ15

?

4的带动下向上复位。

25.作为优选,所述的下压杆15

?

1顶部转动安装有与凸轮15

?

2相配合的滚轮15

?

5,滚轮15

?

5与凸轮15

?

2轴向相互垂直,凸轮15

?

2转动时,使滚轮15

?

5沿凸轮15

?

2圆周转动,有效降低凸轮15

?

2与下压杆15

?

1之间的摩擦,提下压杆15

?

1及凸轮15

?

2的使用寿命。

26.作为优选,所述的驱动机构16包括线性模组ⅰ16

?

1和线性模组ⅱ16

?

2,所述的线性模组ⅱ16

?

2设置在线性模组ⅰ16

?

1上且与线性模组ⅰ16

?

1相互垂直交叉,通过线性模组ⅰ16

?

1和线性模组ⅱ16

?

2,供料盘4和收纳盘5能够沿前后左右四个方向移动,使得在供料盘4和收纳盘5内所有位置的芯片都能移动到吸盘10的正下方。

27.作为优选,所述的半导体芯片分选机还包括位于两个线性模组ⅰ16

?

1之间检测机构17,所述的检测机构17包括底座17

?

1、ccd相机ⅱ17

?

2、透明板17

?

3、储存盒17

?

4;所述的ccd相机ⅱ17

?

2设置在底座17

?

1内,底座17

?

1侧面上设有储存盒17

?

4,底座17

?

1顶部设有向储存盒17

?

4方向倾斜的透明板17

?

3,摆臂3从供料盘4上方转动至收纳盘5上方过程中,经过检测机构17的正上方时,摆臂3停止,ccd相机ⅱ17

?

2对吸盘10上的芯片进行拍照并分析后传输给控制器7,控制器7根据输入信息,判断出芯片是否符合要求,若芯片损坏,控制器7控制电磁阀13关闭,将芯片放下,损坏芯片沿透明板17

?

3移动至储存盒17

?

4内,且控制器7不在进行后续的芯片摆放工作,通过二次检测,对芯片的底部再次进行检测,有效保证芯片符合要求。

28.采用ccd相机对供料盘上杂乱摆放的芯片的位置进行定位和检测,然后将符合要求的芯片选出,并有序摆放到供料盘上,有效提高了芯片分选效率,节省劳动力,提高检测结果的准确性。

29.最后说明的是,以上优选实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管通过上述优选实施例已经对本实用新型进行了详细的描述,但本领域技术人员应当理

解,可以在形式上和细节上对其做出各种各样的改变,而不偏离本实用新型权利要求书所限定的范围;附图尺寸与具体实物无关,实物尺寸可任意变换。技术特征:

1.一种半导体芯片分选机,其特征在于:所述的半导体芯片分选机包括机架(1)、转动安装座(2)、摆臂(3)、供料盘(4)、收纳盘(5)、ccd相机ⅰ(6)、控制器(7);所述的机架(1)中部通过安装架(14)悬空转动设置有转动安装座(2),转动安装座(2)通过设置在其上方的电机ⅰ(8)驱动,转动安装座(2)底部四周滑动设置有至少两根摆臂(3),摆臂(3)与转动安装座(2)之间设有弹簧ⅰ(9),摆臂(3)端部设有吸盘(10),转动安装座(2)内设有气滑环(11),气滑环(11)的进气端通过管道与真空泵(12)连接,连接管道上设有电磁阀(13),出气端通过管道与吸盘(10)连接;所述的安装架(14)两侧对称设有用于驱使摆臂(3)向下移动的下压机构(15),安装架(14)两侧下方分别设有供料盘(4)和收纳盘(5),供料盘(4)和收纳盘(5)底部分别设有驱动机构(16),所述的安装架(14)上设有用于对供料盘(4)进行拍照的ccd相机ⅰ(6);所述的控制器(7)分别与ccd相机ⅰ(6)、电机ⅰ(8)、下压机构(15)、电磁阀(13)、驱动机构(16)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分选机,其特征在于:所述的摆臂(3)有四根,绕转动安装座(2)圆周方向均匀间隔设置。3.根据权利要求1或2所述的一种半导体芯片分选机,其特征在于:所述的下压机构(15)包括下压杆(15

?

1)、凸轮(15

?

2)、电机ⅱ(15

?

3)、弹簧ⅱ(15

?

4);所述的下压杆(15

?

1)滑动设置在安装架(14)上,下压杆(15

?

1)底部顶住摆臂(3),顶部与安装架(14)之间设有能够驱使下压杆(15

?

1)上移的弹簧ⅱ(15

?

4),下压杆(15

?

1)上方设有能够驱使下压杆(15

?

1)向下移动的凸轮(15

?

2),凸轮(15

?

2)通过电机ⅱ(15

?

3)驱动,电机ⅱ(15

?

3)与控制器(7)信号输出端连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片分选机,其特征在于:所述的下压杆(15

?

1)顶部转动安装有与凸轮(15

?

2)相配合的滚轮(15

?

5)。5.根据权利要求1、2或4所述的一种半导体芯片分选机,其特征在于:所述的驱动机构(16)包括线性模组ⅰ(16

?

1)和线性模组ⅱ(16

?

2),所述的线性模组ⅱ(16

?

2)设置在线性模组ⅰ(16

?

1)上且与线性模组ⅰ(16

?

1)相互垂直交叉,线性模组ⅰ(16

?

1)和线性模组ⅱ(16

?

2)分别与控制器(7)信号输出端连接。6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片分选机,其特征在于:还包括位于两个线性模组ⅰ(16

?

1)之间检测机构(17),所述的检测机构(17)包括底座(17

?

1)、ccd相机ⅱ(17

?

2)、透明板(17

?

3)、储存盒(17

?

4);所述的ccd相机ⅱ(17

?

2)设置在底座(17

?

1)内,底座(17

?

1)侧面上设有储存盒(17

?

4),底座(17

?

1)顶部设有向储存盒(17

?

4)方向倾斜的透明板(17

?

3)。

技术总结

本实用新型涉及一种半导体芯片分选机,属于芯片分选设备技术领域。包括机架、转动安装座、摆臂、供料盘、收纳盘、CCD相机Ⅰ、控制器;所述的机架中部通过安装架设有转动安装座,转动安装座底部设有摆臂,摆臂与转动安装座之间设有弹簧Ⅰ,摆臂端部设有吸盘;所述的安装架两侧对称设有下压机构,安装架两侧下方分别设有供料盘和收纳盘,供料盘和收纳盘底部分别设有驱动机构,所述的安装架上设有用于对供料盘进行拍照的CCD相机Ⅰ。采用CCD相机对供料盘上杂乱摆放的芯片的位置进行定位和检测,然后将符合要求的芯片选出,并有序摆放到供料盘上,有效提高了芯片分选效率,节省劳动力,提高检测结果的准确性。果的准确性。果的准确性。

技术研发人员:甘宁 黄荣获 黄光董

受保护的技术使用者:珠海市睿科智达精密设备有限公司

技术研发日:2020.12.24

技术公布日:2021/11/5
声明:
“半导体芯片分选机的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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