一种钽
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二氧化硅溅射靶材的制备方法
技术领域
1.本发明涉及靶材制备领域，具体涉及一种钽
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二氧化硅溅射靶材的制备方法。
背景技术：
2.物理气相沉积(physical vapour deposition，pvd)指的是，在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使材料源蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，然后通过电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上形成某种特殊功能的薄膜。pvd技术是半导体芯片制造业、太阳能行业、lcd制造业等多种行业的核心技术，主要方法有真空蒸镀、电弧等离子体镀、离子镀膜、分子束外延和溅射镀膜等。
3.溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料，一般被称为溅射靶材。
4.溅射靶材一般通过粉末冶金烧结成型工艺获得，因为该工艺制备的溅射靶材具有独特的化学组成和机械、物理性能，而这些性能是用传统的熔铸方法无法获得的。粉末冶金烧结成型工艺分为热压烧结和热等静压两种方法，虽然利用热等静压方法制得的溅射靶材可以实现较高的致密化且内部组织结构较为均匀，但是热等静压具有能耗高、成本大的缺点。相比之下，热压烧结将粉末或压坯在高温下的单轴向压制，产生激活扩散和蠕变现象，广泛应用于固体材料的烧结以及异种金属间的大面积焊接等领域。热压烧结的主要原理是在高温下晶格与晶界扩散以及塑性流动，而且热压烧结后的材料的晶粒尺寸、晶粒分布等显微组织一般也比较理想，更具有能耗低、成本小的优势。
5.近年国内物理气相沉积技术大大提升，pvd产业蓬勃发展，对高纯度溅射靶材的需求量及种类大幅增长，现有技术往往分别利用钽靶材和二氧化硅靶材来制备复合氧化物薄膜，例如cn112342506a公开了一种低应力低吸收氧化物薄膜的制备方法，通过采用双离子束溅射沉积技术，以钽靶和二氧化硅靶作为溅射靶材，通过选择合适的双离子束溅射制备工艺参数，可实现应力为
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120mpa、吸收损耗为8ppm的ta2o5薄膜和应力为
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80mpa、吸收损耗为4ppm的sio2薄膜的制备。然而，目前国内生产的高纯钽靶材以及二氧化碳靶材尚且存在纯度低、密度低等缺点，无
声明：
“钽-二氧化硅溅射靶材的制备方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：宁波江丰电子材料股份有限公司
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2025年05月16日 ~ 18日 
