1.本技术具体涉及一种软磁粉末复合物、磁粉芯材料及基于有机物长成的绝缘包覆方法，属于磁粉芯制备技术领域。
背景技术：
2.磁粉芯是由软磁粉末与绝缘介质混合制备而成的一种软磁复合材料。软磁粉末和绝缘介质的压制成型技术很大程度上决定了磁粉芯的致密程度，磁粉和绝缘包覆材料的添加量和体积分数、绝缘包覆膜厚、绝缘包覆层的均匀度、包覆层与基体的结合效果对磁粉芯的电阻率、磁导率、矫顽力、磁滞损耗、涡流损耗等性能至关重要。
3.涡流损耗是以金属及合金粉末等为基体的复合材料中功率损耗的主要原因。涡流损耗与工作频率的二次方成正比，与电阻率成反比。通常，金属粉末及合金粉末在软磁磁粉芯等应用背景下，都需要进行绝缘包覆处理以降低涡流损耗。因此，粉末颗粒的绝缘包覆工艺就要求包覆后粉末具有高电阻率、良好热稳定性、包覆的高完整性及高均匀度等特性。
4.目前常用的包覆方法有有机、无机、有机无机复合包覆以及磁性相包覆等四类。目前大部分包覆方法停留在无机包覆中的磷酸盐包覆和金属氧化物包覆以及有机包覆中的硅树脂包覆，这些现有绝缘包覆方法存在制备难度大，工艺稳定性差、环境污染度高，人体危害性大、包覆层易破裂、温度稳定性低及包覆均匀度差等弊端。
5.(1)现有的有机物包覆方法大多采用溶胶凝胶法和化学气相沉积法，包覆层较厚，且厚度较难调控，使磁导率恶化。有机包覆中常用的有机包覆物为树脂类，包括环氧树脂、酚醛树脂和有机硅树脂等。有机树脂与金属磁粉的极性不同，通常采用硅烷偶联剂对磁粉进行表面预处理，改善树脂与磁粉之间的浸润情况和结合度。
6.有机包覆中热塑性树脂较早得到应用，但其缺点也很快暴露出来，其使用时易溶于工业溶液且熔点较低限制热处理温度等，故而热固性树脂如环氧树脂又得到应用与推广，但其热稳定性也不够高，并且大多数树脂抗老化能力弱，使用时效短。
7.另一方面，从软磁粉末与树脂间亲和力来说，树脂是憎水性，软磁粉末是亲水性的，因而二者之间的表面特性是相反的，减弱了软磁粉末与有机包覆剂之间的润湿，导致有机包覆剂不能完全均匀的包覆在软磁粉末表面，使得有效颗粒尺寸增加，电阻率降低，涡流损耗增加。
8.(2)由于有机包覆剂的熔点普遍较低，无机包覆剂逐渐涌现。目前常用的无机包覆方法有磷酸盐包覆、金属氧化物包覆、铁氧体包覆等，大致可分成两类，一类是用磷酸、铬酸或具有氧化性的硝酸等与磁粉直接反应(钝化)，在其表
声明：
“软磁粉末复合物、磁粉芯材料及基于有机物长成的绝缘包覆方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：中国科学院宁波材料技术与工程研究所
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2025年05月23日 ~ 25日 
