1.本实用新型属于半导体器件加工技术领域，特别是涉及一种振动式半导体贴片材料筛分机。
背景技术：
2.在半导体器件的生产过程中，每一种半导体器件均需镀锡处理，贴片材料在表面处理镀锡过程中使用的滚筒，因其本身体积较导线小不易上锡，需要填充一定比例的铁丝进行辅助导电电镀；材料电镀完毕后，现有技术中由于缺少专用的筛分机，通常是人工手工将铁丝筛选出来，然而，人工不仅用时时间长，劳动强度大，而且易有残留材料，铁丝与半导体贴片材料缠绕在一起，筛分不净造成后续使用时挑选繁琐，同时造成残留余料逃逸导致混料。
3.现有技术(cn210434816u)公开的一种振动式半导体贴片材料筛分机，包含底座、筛盘和接料盘，所述接料盘的底部设有多个弹簧，所述多个弹簧以接料盘底部圆心为中心中心对称，所述多个弹簧的底部固定在底座上，接料盘的底部安装有振动器，所述筛盘通过可拆卸式结构安装在接料盘上，所述筛盘的筛网的筛孔为整齐排列设置的矩形通孔，所述筛孔的宽度小于半导体贴片材料的宽度、大于填料铁丝的宽度，所述接料盘的一侧设有出料口。上述公开文献，虽然解决了人工手动挑选的问题，提高了工作效率，但是，在实际使用过程中，半导体贴片材料由于表面不光滑极易与铁丝缠绕在一起，从而与半导体贴片材料一起排出，出现残留余料逃逸导致混料，导致后续使用时挑选繁琐。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种振动式半导体贴片材料筛分机，通过在筛分盘内部设置能够对半导体材料进行拨动的拨料结构，以及将筛分后的半导体材料传导至磁性传送带通过磁力进一步筛选，解决了现有的半导体贴片材料筛分不干净，容易出现残留余料逃逸导致混料的问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
6.本实用新型为一种振动式半导体贴片材料筛分机，包括底板，所述底板顶部固定有缓冲杆、支撑杆、废料收集槽，所述缓冲杆的伸缩端固定有筛分盘，所述筛分盘的底部固定有震动器，所述筛分盘顶部卡接有上盖，所述上盖顶部中间贯穿有延伸至筛分盘内部的拨料结构；所述筛分盘内部固定有筛分网，所述筛分盘一侧面开设有与筛分网配合的出料口，所述筛分盘另一侧面底部贯穿有延伸至筛分盘内部的接料盘；所述筛分盘开设有出料口的一侧面固定有导料斗，所述支撑杆顶端转动连接有滚筒，所述滚筒上传动连接有磁性传送带，其中一所述支撑杆上固定有通过传动皮带与滚筒传动连接的电机；所
声明：
“振动式半导体贴片材料筛分机的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：江苏嘉一北科光学科技有限公司
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2025年06月13日 ~ 15日 
