1.本实用新型属于半导体器件加工技术领域,特别是涉及一种振动式半导体贴片材料
筛分机。
背景技术:
2.在半导体器件的生产过程中,每一种半导体器件均需镀锡处理,贴片材料在表面处理镀锡过程中使用的滚筒,因其本身体积较导线小不易上锡,需要填充一定比例的铁丝进行辅助导电电镀;材料电镀完毕后,现有技术中由于缺少专用的筛分机,通常是人工手工将铁丝筛选出来,然而,人工不仅用时时间长,劳动强度大,而且易有残留材料,铁丝与半导体贴片材料缠绕在一起,筛分不净造成后续使用时挑选繁琐,同时造成残留余料逃逸导致混料。
3.现有技术(cn210434816u)公开的一种振动式半导体贴片材料筛分机,包含底座、筛盘和接料盘,所述接料盘的底部设有多个弹簧,所述多个弹簧以接料盘底部圆心为中心中心对称,所述多个弹簧的底部固定在底座上,接料盘的底部安装有振动器,所述筛盘通过可拆卸式结构安装在接料盘上,所述筛盘的筛网的筛孔为整齐排列设置的矩形通孔,所述筛孔的宽度小于半导体贴片材料的宽度、大于填料铁丝的宽度,所述接料盘的一侧设有出料口。上述公开文献,虽然解决了人工手动挑选的问题,提高了工作效率,但是,在实际使用过程中,半导体贴片材料由于表面不光滑极易与铁丝缠绕在一起,从而与半导体贴片材料一起排出,出现残留余料逃逸导致混料,导致后续使用时挑选繁琐。
技术实现要素:
4.本实用新型的目的在于提供一种振动式半导体贴片材料筛分机,通过在筛分盘内部设置能够对
半导体材料进行拨动的拨料结构,以及将筛分后的半导体材料传导至磁性传送带通过磁力进一步筛选,解决了现有的半导体贴片材料筛分不干净,容易出现残留余料逃逸导致混料的问题。
5.为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
6.本实用新型为一种振动式半导体贴片材料筛分机,包括底板,所述底板顶部固定有缓冲杆、支撑杆、废料收集槽,所述缓冲杆的伸缩端固定有筛分盘,所述筛分盘的底部固定有震动器,所述筛分盘顶部卡接有上盖,所述上盖顶部中间贯穿有延伸至筛分盘内部的拨料结构;所述筛分盘内部固定有筛分网,所述筛分盘一侧面开设有与筛分网配合的出料口,所述筛分盘另一侧面底部贯穿有延伸至筛分盘内部的接料盘;所述筛分盘开设有出料口的一侧面固定有导料斗,所述支撑杆顶端转动连接有滚筒,所述滚筒上传动连接有磁性传送带,其中一所述支撑杆上固定有通过传动皮带与滚筒传动连接的电机;所述废料收集槽顶部固定有支架,所述支架顶部转动连接有与磁性传送带下部外表面接触的清洁刷辊,所述支架上且位于清洁刷辊两侧的位置通过螺栓固定有与磁性传送带下部外表面接触的刮板。
7.进一步地,所述拨料结构包括贯穿上盖且与上盖转动连接的转轴,所述转轴位于筛分盘内部的一段外圆面上固定有固定套,所述固定套外圆面上固定有底部带刷毛的拨动板,所述转轴顶端固定有托板,所述托板底部呈环形等距固定有导向套,所述导向套内部且位于托板底部的位置固定有沿轴向贯穿导向套的第一弹簧,所述第一弹簧位于导向套底部的一端固定有配重球,转轴贯穿上盖部分的外圆面上固定有限位盘,所述上盖顶部和限位盘底部之间的位置设置有轴承。
8.进一步地,所述缓冲杆包括底端与底板固定连接的弹簧套管,所述弹簧套管顶端贯穿有与弹簧套管同轴心且顶端与筛分盘底部固定连接的缓冲杆,所述弹簧套管内部且位于缓冲杆底部之间的位置固定有第二弹簧。
9.进一步地,所述筛分网两端底部固定有带螺母的固定柱,所述筛分盘内部固定有与筛分网配合的安装板,所述安装板上开设有与固定柱配合的安装孔。
10.本实用新型具有以下有益效果:
11.1、本实用新型通过在筛分盘底部设置带有磁性的磁性传送带,并配合清洁刷辊、刮板的使用,能够在筛分盘进行筛分过后再次进行筛分,从而导出较为纯净的半导体贴片材料,此过程不需要人工手动干预,只需要将需要筛分的材料导入筛分盘即可,自动筛分效率高,筛分效果好。
12.2、本实用新型通过在上盖上设置延伸至筛分盘内部的拨料结构,能够对筛分盘内部半导体贴片材料进行拨动,从而有效避免倒入到筛分盘内部的半导体贴片材料扎堆,使得半导体贴片材料均匀的分布在筛分盘内部,减少相互之间以及与铁丝之间的缠绕连接,提高振动效果和筛分效率。
13.当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为本实用新型振动式半导体贴片材料筛分机的结构示意图;
16.图2为拨料结构的结构示意图。
17.附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0018]1?
底板,2
?
缓冲杆,3
?
支撑杆,4
?
废料收集槽,5
?
震动器,6
?
筛分盘,7
?
上盖,8
?
拨料结构,9
?
筛分网,10
?
出料口,11
?
接料盘,12
?
导料斗,13
?
滚筒,14
?
磁性传送带,15
?
电机,16
?
支架,17
?
清洁刷辊,18
?
刮板,801
?
转轴,802
?
固定套,803
?
拨动板,804
?
托板,805
?
导向套,806
?
第一弹簧,807
?
配重球,808
?
限位盘。
具体实施方式
[0019]
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下
所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0020]
请参阅图1
?
2所示,本实用新型为一种振动式半导体贴片材料筛分机,包括底板1,底板1顶部固定有缓冲杆2、支撑杆3、废料收集槽4,缓冲杆2的伸缩端固定有筛分盘6,所述筛分盘6的底部固定有震动器5,筛分盘6顶部卡接有上盖7,上盖7顶部中间贯穿有延伸至筛分盘6内部的拨料结构8;
[0021]
筛分盘6内部固定有筛分网9,筛分盘6一侧面开设有与筛分网9配合的出料口10,筛分盘6另一侧面底部贯穿有延伸至筛分盘6内部的接料盘11,接料盘11用于承接被筛分下来的小铁丝;
[0022]
筛分盘6开设有出料口10的一侧面固定有导料斗12,支撑杆3顶端转动连接有滚筒13,滚筒13上传动连接有磁性传送带14,磁性传送带14倾斜较低的一端设置接料槽,能够接收经过筛分的较为纯净的半导体贴片材料,从而将铁丝与半导体贴片材料分开,实现材料的筛分,不需要人工手动操作,省时省力,其中一支撑杆3上固定有通过传动皮带与滚筒13传动连接的电机15;
[0023]
废料收集槽4顶部固定有支架16,支架16顶部转动连接有与磁性传送带14下部外表面接触的清洁刷辊17,清洁刷辊17在使用时能够对磁性传送带14表面进行清洁,避免磁性传送带14表面残留大量的小铁屑对半导体贴片材料表面造成损伤,支架16上且位于清洁刷辊17两侧的位置通过螺栓固定有与磁性传送带14下部外表面接触的刮板18,在清洁刷辊17两侧设置刮板18,能够有效去除吸附在磁性传送带14外表面上的铁丝。
[0024]
其中,拨料结构8包括贯穿上盖7且与上盖7转动连接的转轴801,转轴801位于筛分盘6内部的一段外圆面上固定有固定套802,固定套802外圆面上固定有底部带刷毛的拨动板803,转轴801顶端固定有托板804,托板804底部呈环形等距固定有导向套805,导向套805内部且位于托板804底部的位置固定有沿轴向贯穿导向套805的第一弹簧806,第一弹簧806位于导向套805底部的一端固定有配重球807,转轴801贯穿上盖7部分的外圆面上固定有限位盘808,上盖7顶部和限位盘808底部之间的位置设置有轴承,拨料结构8在受到震动器5的震动时,配重球807与第一弹簧806的组合使得托板804受力不均匀,从而发生偏移转动,进而带动拨动板803在筛分盘6内部转动,从而实现对筛分盘6内部材料的拨动,使得材料均匀的分布在筛分盘6内部的筛分网9上,提高筛分效率。
[0025]
其中,缓冲杆2包括底端与底板1固定连接的弹簧套管,弹簧套管顶端贯穿有与弹簧套管同轴心且顶端与筛分盘6底部固定连接的缓冲杆,弹簧套管内部且位于缓冲杆底部之间的位置固定有第二弹簧。
[0026]
其中,筛分网9两端底部固定有带螺母的固定柱,筛分盘6内部固定有与筛分网9配合的安装板,安装板上开设有与固定柱配合的安装孔。
[0027]
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0028]
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说
明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。技术特征:
1.一种振动式半导体贴片材料筛分机,包括底板(1),所述底板(1)顶部固定有缓冲杆(2)、支撑杆(3)、废料收集槽(4),其特征在于:所述缓冲杆(2)的伸缩端固定有筛分盘(6),所述筛分盘(6)的底部固定有震动器(5),所述筛分盘(6)顶部卡接有上盖(7),所述上盖(7)顶部中间贯穿有延伸至筛分盘(6)内部的拨料结构(8);所述筛分盘(6)内部固定有筛分网(9),所述筛分盘(6)一侧面开设有与筛分网(9)配合的出料口(10),所述筛分盘(6)另一侧面底部贯穿有延伸至筛分盘(6)内部的接料盘(11);所述筛分盘(6)开设有出料口(10)的一侧面固定有导料斗(12),所述支撑杆(3)顶端转动连接有滚筒(13),所述滚筒(13)上传动连接有磁性传送带(14),其中一所述支撑杆(3)上固定有通过传动皮带与滚筒(13)传动连接的电机(15);所述废料收集槽(4)顶部固定有支架(16),所述支架(16)顶部转动连接有与磁性传送带(14)下部外表面接触的清洁刷辊(17),所述支架(16)上且位于清洁刷辊(17)两侧的位置通过螺栓固定有与磁性传送带(14)下部外表面接触的刮板(18)。2.根据权利要求1所述的一种振动式半导体贴片材料筛分机,其特征在于,所述拨料结构(8)包括贯穿上盖(7)且与上盖(7)转动连接的转轴(801),所述转轴(801)位于筛分盘(6)内部的一段外圆面上固定有固定套(802),所述固定套(802)外圆面上固定有底部带刷毛的拨动板(803),所述转轴(801)顶端固定有托板(804),所述托板(804)底部呈环形等距固定有导向套(805),所述导向套(805)内部且位于托板(804)底部的位置固定有沿轴向贯穿导向套(805)的第一弹簧(806),所述第一弹簧(806)位于导向套(805)底部的一端固定有配重球(807)。3.根据权利要求2所述的一种振动式半导体贴片材料筛分机,其特征在于,所述转轴(801)贯穿上盖(7)部分的外圆面上固定有限位盘(808),所述上盖(7)顶部和限位盘(808)底部之间的位置设置有轴承。4.根据权利要求1所述的一种振动式半导体贴片材料筛分机,其特征在于,所述缓冲杆(2)包括底端与底板(1)固定连接的弹簧套管,所述弹簧套管顶端贯穿有与弹簧套管同轴心且顶端与筛分盘(6)底部固定连接的缓冲杆,所述弹簧套管内部且位于缓冲杆底部之间的位置固定有第二弹簧。5.根据权利要求1所述的一种振动式半导体贴片材料筛分机,其特征在于,所述筛分网(9)两端底部固定有带螺母的固定柱,所述筛分盘(6)内部固定有与筛分网(9)配合的安装板,所述安装板上开设有与固定柱配合的安装孔。
技术总结
本实用新型公开了一种振动式半导体贴片材料筛分机,涉及半导体器件加工技术领域。本实用新型包括底板,底板顶部固定有缓冲杆、支撑杆、废料收集槽,缓冲杆的伸缩端固定有筛分盘,筛分盘的底部固定有震动器,筛分盘顶部卡接有上盖,上盖顶部中间贯穿有延伸至筛分盘内部的拨料结构;筛分盘内部固定有筛分网,筛分盘一侧面开设有与筛分网配合的出料口,筛分盘另一侧面底部贯穿有延伸至筛分盘内部的接料盘。本实用新型通过在筛分盘底部设置带有磁性的磁性传送带,配合清洁刷辊、刮板,在筛分盘进行筛分过后再次进行筛分,导出较为纯净的半导体贴片材料,不需要人工手动干预,只需要将需要筛分的材料导入筛分盘即可,自动筛分效率高,筛分效果好。筛分效果好。筛分效果好。
技术研发人员:张耀 孟威
受保护的技术使用者:江苏嘉一北科光学科技有限公司
技术研发日:2021.07.30
技术公布日:2021/11/30
声明:
“振动式半导体贴片材料筛分机的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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