1.本发明属于碳复合材料的制备领域，具体涉及一种致密均匀碳包覆的复合材料及其制备方法和用途。
背景技术：
2.碳包覆是一种常见的材料改性方法。对材料进行碳包覆，一方面可以改善材料的电导率，另一方面可以提供稳定的化学和电化学反应界面。
3.目前，碳包覆通常采用固相法、液相法以及气相法工艺。现有技术中，碳包覆可以选择固相法进行，即以固-固混合的方式，将固体碳源分散于待包覆材料中，然后加热到一定温度后所述固体碳源会发生软化并包覆在待包覆材料的颗粒表面，进一步升高温度即可脱氢成碳。但固相法碳包覆工艺很难实现包覆的均匀性且难以避免颗粒团聚问题。液相法和气相法可以较好避免颗粒团聚的问题。液相法通常采用水、乙醇等溶剂对溶质进行液相分散，然后高温碳化得到碳包覆的材料。但液相法碳包覆涉及溶剂回收且工艺相对繁琐，难以大规模应用。气相法，具体为将含碳气体采用气相沉积的方法包覆在待包覆材料表面。气相法包覆经过设备与工艺的发展，已经成功的应用到新能源相关材料，尤其是针对体积形变大的材料有较好的效果，可以提高导电性、改善界面并降低嵌锂过程的体积膨胀。此外，气相包覆具有污染小且包覆量可控的特点。但气相法包覆的包覆层完整性不稳定，非常容易出现包覆不完整的情况，且包覆层也较难实现具有合适致密性的效果，容易造成内部包覆材料的泄漏或溶出，影响碳包覆复合材料的性能。气相包覆工艺涉及碳源工艺气体的选择以及原材料关键参数的筛选是其中至关重要的指标：原材料表面缺陷的数量、颗粒尺寸的优选以及不同的粉体堆积孔道结构导致不同的活性位点数量，该活性位点数量与工艺气体的搭配导致化学气相沉积过程中扩散与生长成核的复杂竞争反应。因此，均匀致密的碳层依然是气相包覆工艺的难点。均匀致密的碳层可以明显提升产品循环以及储存性能，尤其是高温条件下可抑制副反应。
4.在硅负极材料中，体积膨胀是面临的一个最大问题，现有技术通过氧化硅的技术手段虽然能够一定程度上降低体积膨胀，但是还存在电导率低、首次库伦效率不高的问题，碳包覆虽然能够有效解决电导率低的问题，但需要保证碳包覆的包覆层的致密性和完整性，才能够有效的提高碳包覆硅负极材料的电导率的问题。
5.因此，亟需需要开发一种具有较高致密性和高包覆完整性的碳包覆的复合材料，以期能够将被包覆材料更完整的包覆在碳层内，使碳包覆复合材料的性能最大化。
技术实现要素：
6.针对现有技术的不
声明：
“碳包覆的复合材料及其制备方法和用途与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：北京壹金新能源科技有限公司
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2025年06月06日 ~ 08日 
