1.本发明属于半导体封装材料技术领域，具体涉及一种半导体封装用低应力、低吸水率环氧塑封料及其制备方法。
背景技术：
2.半导体封装是金属、塑料、玻璃或陶瓷含有一个或多个离散的壳体的半导体器件或集成电路。半导体封装方式一般分为气密性(陶瓷或金属)封装和非气密性(塑料)封装两大类。气密性封装主要用于航空、航天等高性能要求技术领域，整个封装的成本较高；而塑料封装器件在尺寸、重量、性能、成本以及实用性方面均优于气密性封装器件，随着材料成型工艺技术的进步和新材料的不断开发和研究，塑封器件的可靠性也已得到显著地提高，塑料封装因其显著优势已成为当前半导体封装市场采用的主流封装形式。其中塑料封装中的主流材料为环氧塑封料(emc)，几乎占据塑封材料的97％以上市场份额。
3.近年来，半导体正朝着高集成化发展，芯片更大，布线更细，器件越来越轻薄化、微型化，对emc材料的综合性能及可靠性要求也越来越高，其中内应力和吸水率是影响emc材料封装可靠性的重要因素。一方面，内应力过大易引起焊线断裂、焊线与芯片金属布线之间脱焊；对大规模集成电路来说，内应力过大还可能导致金属布线的错位及硅芯片裂纹；此外，内应力过大还可能引起芯片钝化膜破裂，严重时甚至可使emc破裂以及其与框架脱层，进一步增加吸湿腐蚀失效的概率。另一方面，emc吸水率过高易引起封装器件在回流焊后产生分层失效等系列问题。综上，低应力化和低吸水率化是emc产品是将来的发展趋势，也是必须攻克的技术难关。
技术实现要素：
4.针对背景技术的不足，申请人经过长期研究，发明出了一种兼具低应力、低吸水率且综合性能优异的半导体封装用emc材料及其制备方法，所采用的技术方案如下：
5.一种半导体封装用低应力和低吸水率emc，其特征在于所述emc组分及含量如下：
6.填料70-90wt％；环氧树脂5-15wt％；酚醛树脂3-10wt％；催化剂0.2-0.8wt％；应力吸收剂1-5wt％；偶联剂0.2-2.0wt％；脱模剂0.1-1.2wt％；着色剂0.1-0.5wt％；添加剂0.5-3.8wt％。
7.进一步地，所述填料独立选自sio2微粉、al2o3微粉、aln微粉、sic微粉和bn微粉中的任意一种或几种；其中所述sio2包括结晶型sio2微粉、熔融型sio2微粉或表面改性sio2微粉。
8.进一步地，所述环氧树脂选自结构式(ⅰ)中的
声明：
“半导体封装用低应力、低吸水率环氧塑封料及其制备方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：衡所华威电子有限公司
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2025年06月06日 ~ 08日 
