1.本发明涉及电子浆料技术领域，特别涉及一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料及其制造方法。
背景技术：
2.随着信息时代的飞速发展，电子设备不断向小型化、多功能、高可靠的方向发展，电路结构设计也变得越来越复杂；为了在一定几何尺度内能够布局更多不同功能的电路，电路结构设计通常采用多层布线的方式。氧化铝陶瓷是一种廉价易得的材料，具有电气性能优、结构强度高、与多种金属材料匹配性好的优点，因此被广泛用来作为多层布线技术中陶瓷基板的介质材料。作为多层陶瓷基板使用的氧化铝陶瓷中的氧化铝含量一般在91～96％左右，高温共烧陶瓷(htcc)的烧结温度一般在1400℃-1600℃，为满足高温共烧陶瓷(htcc)表面或内部金属化的需要，选用熔点高于1400℃的金属来与其共烧。为了能在氧化铝陶瓷基板上实现多层布线，通常是将钨、钼、镍、铜等高熔点金属粉末或合金粉末与有机粘结剂混合制备成金属化浆料，然后通过丝网印刷方法将金属化浆料印刷在每一层陶瓷膜片上实现各平面的金属化；印刷在最外层的叫表面印刷浆料，叠层后位于内部的叫内层浆料，通过小孔填充工艺实现各层之间互联导电的叫小孔填充浆料，高温共烧陶瓷器件的金属化以及功能化的实现离不开各种与之匹配的电子浆料。
3.随着高温共烧陶瓷的发展，其应用面越来越广，对器件金属化电极的导电性能要求也随之提高。由于高温共烧陶瓷采用金属钨作为导电材料，存在先天性导电性能不足的缺陷；同时伴随着金属银为主体的低温共烧陶瓷的发展，采用金属钨作为导电材料的部分市场因导电性能的问题逐步被替代。
4.钨电极使用中被逐渐发现存在以下不足：
5.(1)由于银、铜等导电性能较好的材料烧结温度均低于1400℃，温度较高时会出现汽化或渗入瓷体问题，无法使用在高温共烧陶瓷领域，且低温烧后的瓷体致密度和气密性均无法和高温烧结的瓷体相比，因此市场上在寻求导电性能优于钨的其他材料。有部分技术尝试将铜粉掺杂到钨粉中，烧结后利用铜的导电性，提高浆料的导电性能。但是由于两种金属粉的熔点差异较大和收缩匹配度不高，同时钨铜形成的合金为假合金形态，稳定性也存在缺陷，制备出的电子浆料，在金属化烧结过程中容易产生分层和开裂的问题。
6.(2)由于钨粉的熔点较高，其在烧结过程中溶解会出现不充分的问题，造成表面平滑度不够，从而使得电极表面阻值不均匀，方阻也相应的偏大。因此如何改善电极表面平滑性也是钨电
声明：
“用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料及其制造方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：苏州晶讯科技股份有限公司
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2025年05月16日 ~ 18日 
