一种水溶性陶瓷金属化用amb法银铜浆料及其制备方法
技术领域
1.本发明涉及一种活性金属化钎焊银铜浆料技术领域，具体而言，尤其涉及一种水溶性陶瓷金属化用amb法银铜浆料及其制备方法。
背景技术：
2.活性金属焊铜工艺(amb)是利用钎料中含有的少量活性元素与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。通常，先将陶瓷表面印刷活性金属焊料而后再与无氧铜装夹后，再在真空钎焊炉中高温焊接，覆接完毕基板采用类似于pcb板的湿法刻蚀工艺在表面制作电路，最后表面镀覆制备出性能可靠的产品。
3.amb基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此，其结合强度更高，可靠性更好。但是由于该方法成本较高、合适的焊料较少、焊料对于焊接的可靠性影响较大，目前，只有日本几家公司掌握了高可靠活性金属焊接技术。
4.国内关于活性金属焊料的专利公开的配方列举如下：
5.中国专利cn102276295a，公开了一种适用于丝网印刷的95％氧化铝陶瓷金属化浆料，该浆料是由质量分数为mo粉42-63％、mno粉13-20％、al2o3粉13-21％等组成的原料粉末及松油醇、油酸等组成的粘结剂混合而成；中国专利cn104387118a，公开一种用于钎焊的预处理材料，特别涉及一种钎焊用氧化锆陶瓷金属化浆料配方、制备方法及应用，浆料配方以铂为基料，合理搭配多种无机和有机组分，通过较为简单的研磨混合等操作制成浆料，溶剂选用乙醇、丙酮、辛烯、甲基乙基酮、异丙醇、松油醇等，添加剂为桉叶油、桉叶油醇、蓖麻硬化油、蓖麻油脂肪酸、已二酸二甲酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、松香、邻苯二甲酸二乙酯、聚乙烯醇等；中国专利cn108440023b，公开了一种氧化铝陶瓷金属化的方法，该方法所需黏合剂为丁基卡必醇、柠檬酸三丁酯、异丁醇、蓖麻油和醋酸甲酯混合均匀后在48～50℃球磨20～24小时，配制成sa辅助剂；将松油醇和sa辅助剂按重量比混合均匀，于100～110℃预热1～1.5小时，配制成松油醇混合溶剂；将乙基纤维素于100～110℃预热1～1.5小时；将松油醇混合溶剂与乙基纤维素按重量比在100～110℃环境下搅拌，混合均匀，过500目筛后密封待用；中国专利cn110524079a，公开了一种用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层制备方法，将银铜混合粉与有机粘结剂混合得到银铜焊膏
声明：
“水溶性陶瓷金属化用AMB法银铜浆料及其制备方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：大连海外华昇电子科技有限公司
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2025年06月06日 ~ 08日 
