1.本发明涉及贵金属纳米材料制备技术领域，具体是一种高烧结活性纳米银粉及其制备方法。
背景技术：
2.银粉是电子器件行业中应用最广泛的一种贵金属粉末。随着电子器件逐渐朝着小体积、多功能、高可靠性等方向发展，高频大功率封装技术在电子封装领域中显现出越来越重要的作用。具有低温烧结性的纳米银粉，在烧结后可以承受500℃以上的工作温度，能够有效避免电子器件在后续加工和使用过程中的接头重熔问题，进而明显提高可靠性。可以认为，低温烧结纳米银粉是电子器件行业不可或缺的新型界面连接材料，对电子器件的发展有重要的价值和意义。
3.纳米银粉的制备方法有气相法、固相法和液相法。其中液相法又包括水热还原法、微乳液法和液相化学还原法等。其中液相化学还原法是在有分散剂或保护剂的液相体系中，用还原剂把银离子还原成被分散剂包覆的纳米银颗粒。该方法具有工艺简单、成本低廉、粒径可控等优点，是常用的大批量制备纳米银粉的方法。
4.然而，液相化学还原法在制备纳米银粉的过程中，为了控制纳米银粉的粒径，往往会添加有机大分子或有机高分子聚合物作为分散剂，典型的如聚乙烯醇(pva)、聚乙二醇(peg)、聚乙烯吡咯烷酮(pvp)、阿拉伯胶、明胶等。这些高分子分散剂的分解温度很高，这会使得制备出的纳米银粉的烧结活性降低，开始烧结温度超过250℃，烧结过程中的残炭增加，进而大幅度降低纳米银接头的导电、导热性能以及应用可靠性。
5.此外，很多纳米银粉的比表面积小于20m2/g，有些甚至低于10m2/g。当这些纳米银粉应用于低温烧结银膏特别是含银量较低的银膏时，银膏的粘度、触变性等流变学性能无法满足施工工艺需求。为了调整流变学性能，往往需要加入乙基纤维素、醋丁纤维素、聚酰胺蜡等流变助剂，这些高分子流变助剂同样会降低纳米银粉的烧结活性，提高烧结温度和烧结残炭，降低接头性能。
6.因此，选择合适的反应体系，以及适当的分散剂或保护剂，制备出具有高烧结活性和高比表面积的纳米银粉，有利于改善纳米银粉的低温烧结性能。
技术实现要素：
7.本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种高烧结活性纳米银粉及其制备方法。所述纳米银粉分散性好，粒径在10-50nm之间，比表面积在30-50m2/g之间，在180℃条件下即可观察到明显的烧结颈。
8.为实现本发明所述目的，本发明采用如下的技术方案：
9.一种高烧结活性纳米银粉
声明：
“高烧结活性纳米银粉及其制备方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：上海腾烁电子材料有限公司
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2025年06月13日 ~ 15日 
