1.本发明属于半导体制造技术领域，涉及一种半导体塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨块及其制造方法。
背景技术：
2.半导体封测主要工序为晶圆减薄(wafer back grinding)、晶圆切割(wafer saw)、晶片粘接(die attach)、引线键合(wire bond)、塑封(compound molding)、塑封体研磨(compound grinding)、塑封切割(compoundsingulation)、打标(marking)、测试(testing)等工序。其中塑封体研磨基本方法为，将专用的磨轮安装在全自动精密研磨机上，用磨轮将塑封体背面多余的材料按照要求磨掉，达到所期望的厚度，同时保证研磨面的表面粗糙度及光洁度。由于塑封材料型号与厚度的不同，在线研磨条件异常苛刻，研磨质量指标要求极高。
3.目前，该类研磨产品几乎全部依赖进口，塑封体研磨轮基本上由日本与韩国制造商所垄断，其中日本的disco公司占有90％以上的市场份额，在全球市场占有绝对主导与统治地位，韩国suhwoo公司约占10％市场份额，国内磨轮企业基本上未涉足半导体塑封体研磨领域，其原因是半导体封装技术门槛高，并且行业信息相对较闭塞，制造商很少跨行投入。
4.塑封体研磨用磨轮由国外公司垄断，技术严密封锁。磨轮基本结构为研磨块和铝合金基体，其中研磨块是磨轮的核心，真正地参与磨削，它是一种陶瓷基金刚石复合材料，金刚石是真正的磨削体，陶瓷结合剂负责把持金刚石，磨轮在研磨过程中金刚石颗粒需快速出露，如何保证“有效出露的金刚石在变钝之前不脱落，而在自身磨削功能衰退后能够快速脱落，伴随着又能不断地有新的金刚石颗粒快速裸露出来，形成金刚石
‘
脱落-出露’的一种动态平衡状态，即在磨轮研磨过程中，实现基体匹配磨损与金刚石持续自锐的能力”是业内研究的热点与难点。
5.普遍采用的方法是陶瓷结合剂中造孔，目前业内造孔剂主要有核桃壳粉、亚克力球等通过烧结可以挥发的物质，通过高温烧结挥发后，形成多孔陶瓷结构。这种方法的主要问题是在烧结过程中产生气体，气体在扩散过程中容易在基体中形成微裂纹与变形，对后续产品稳定性造成不利影响。
技术实现要素：
6.为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种半导体塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨块及其制造方法，造孔过程对基体不产生不利影响，保证了产品的稳定性与一致性。
声明：
“半导体塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨块及其制造方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：西安易星新材料有限公司
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2025年05月16日 ~ 18日 
