1.本实用新型涉及一种半导体芯片高低温测试装置，用于对半导体芯片在高低温下进行测试，实现半导体芯片在高低温下的筛选。
背景技术：
2.目前，半导体芯片在工厂进行大规模高低温量产测试时，主要是将待测芯片放置在固定金属板的socket上进行加热或降温，当待测芯片达到预定温度后，通过机械手臂将待测芯片搬运到测试部进行测试，该测试方法的弊端在于芯片在测试过程中由于没有持续对芯片进行加热和降温，导致测试过程中芯片的实际温度低于所要求的温度，造成测试结果存在偏差，特别是对测试时间较长的芯片偏差会更加明显。
3.工厂进行大规模量产测试时，主要是针对多芯片同时进行测试，在相同的测试环境下如果仅对单芯片进行测试，会造成测试资源的浪费；另一种常见的单芯片高低温测试的方法是人工测试，即：整个测试过程全部通过人工控制这种方法不仅效率低，而且由于无法持续地监控温度，造成测试精度和可靠性不高。
4.本测试装置主要针对单芯片进行自动化测试，通过在测试过程中对芯片进行实时自动化加热和降温，动态监控和调整芯片的温度，使得芯片一直处于规定的范围内，提高了测试精度和可靠性。
技术实现要素：
5.本技术发明了一种半导体芯片高低温测试装置，该装置是一种辅助的测试装置，与测试机和处理机协调配合使用，其中测试机主要用于对芯片进行测试，处理机主要用于对芯片进行搬运。该装置包括：直线轨道运动结构、固定支架结构、电动推杆结构、温度传感器结构、socket结构、控制器。所述直线轨道运动结构固定于处理机右侧位置，可通过滑动模块带动固定支架将高低温气体管路搬运到半导体芯片的正上方。所述电动推杆结构位于待测芯片的上方，用于将高低温气体管路搬运到半导体芯片表面。所述温度传感器结构固定于socket结构的正下方，用于实时监测金属弹簧探针的温度。
6.基于本发明的装置,可用于提高半导体单芯片在高低温测试时的精度和可靠性。
7.直线轨道运动结构根据芯片高低温的测试需求，通过电机一的运转控制滑动模块做向前和向后运动。直线轨道运动结构由电机一、丝杆、滑动模块、上限开关、下限开关、上限挡片、下限挡片组成。直线轨道运动结构中电机一的输出与丝杆相连，通过电机一转动丝杆带动滑动模块滑动，滑动模块带动固定支架、金属气管一、电动推杆结构、上限挡片、下限挡片做直线运动。
8.电动推杆结构根据测试socket结构的实际高度，通过电机二
声明：
“半导体芯片高低温测试装置的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
949
编辑：中冶有色网
来源：北京中电华大电子设计有限责任公司
分享 0
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
2025年06月13日 ~ 15日 
