1.本实用新型属于分选机工具领域，具体涉及一种芯片加工用振动盘式分选机。
背景技术：
2.现今，分选机是通过重量对物料进行分级筛选的设备，分选机的应用在芯片加工领域的应用较为常见，可以有效对芯片进行筛选处理，提高芯片的高效生产效果，提高芯片的筛选效果。
3.目前，专利号为cn201720761150.3的实用新型专利公开了一种ic芯片测试分选设备，属于半导体集成电路元件测试分选设备领域。本实用新型的ic芯片测试分选设备，包括振动盘、直线轨道和测试分选机构，振动盘与直线轨道的进口连接，测试分选机构相对直线轨道的出口设置；测试分选机构包括与水平面垂直且可转动的分度盘，该分度盘的圆周上设有若干安装部，安装部上可拆卸的安装有可相互夹在一起的夹头和夹块。直线轨道的出口处设置有用于阻挡ic芯片的制动件以及吸取ic芯片的吸嘴。本实用新型的目的在于克服现有ic芯片测试分选设备测试分选的产品规格单一的缺陷，提供了一种ic芯片测试分选设备，提高了生产调度灵活性。其采用的是通过分选机进行筛选，但分选机在使用过程中，不能根据芯片质量的不同，对分选机进行调节处理，使用起来较为不方便。
4.因此，针对上述日常芯片加工用振动盘式分选机在使用时不能调节的问题，亟需得到解决，以改善该装置的实用性。
技术实现要素：
5.(1)要解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片加工用振动盘式分选机，该芯片加工用振动盘式分选机旨在解决现有技术下不能根据芯片质量的不同，对分选机进行调节处理的技术问题。
7.(2)技术方案
8.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种芯片加工用振动盘式分选机，该芯片加工用振动盘式分选机包括设备主体；所述设备主体的外侧固定安装有导料盘，所述导料盘的外侧固定安装有导料管，所述设备主体的内侧设置有托板，所述托板与所述设备主体滑动连接，所述设备主体的内侧设置固定安装在有固定板，所述固定板的外侧设置有调节组件，所述调节组件的上端与所述托板的底端固定连接，所述设备主体的下方设置有底座，所述底座的内侧设置有第一电机，所述第一电机的输出轴固定安装有振动组件。
9.使用本技术方案的芯片加工用振动盘式分选机时，通过调节组件对托板的位置进行调节，通过启动第一电机带动振动组件对设备主体上下移动进行振动处理，振动后的芯片进入导料盘中，从导料管导出，从而
声明：
“芯片加工用振动盘式分选机的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：智码迅付信息科技有限公司
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2025年05月23日 ~ 25日 
