1.本实用新型属于分选机工具领域，具体涉及一种
芯片加工用振动盘式分选机。
背景技术：
2.现今，分选机是通过重量对物料进行分级筛选的设备，分选机的应用在芯片加工领域的应用较为常见，可以有效对芯片进行筛选处理，提高芯片的高效生产效果，提高芯片的筛选效果。
3.目前，专利号为cn201720761150.3的实用新型专利公开了一种ic芯片测试分选设备，属于半导体集成电路元件测试分选设备领域。本实用新型的ic芯片测试分选设备，包括振动盘、直线轨道和测试分选机构，振动盘与直线轨道的进口连接，测试分选机构相对直线轨道的出口设置；测试分选机构包括与水平面垂直且可转动的分度盘，该分度盘的圆周上设有若干安装部，安装部上可拆卸的安装有可相互夹在一起的夹头和夹块。直线轨道的出口处设置有用于阻挡ic芯片的制动件以及吸取ic芯片的吸嘴。本实用新型的目的在于克服现有ic芯片测试分选设备测试分选的产品规格单一的缺陷，提供了一种ic芯片测试分选设备，提高了生产调度灵活性。其采用的是通过分选机进行筛选，但分选机在使用过程中，不能根据芯片质量的不同，对分选机进行调节处理，使用起来较为不方便。
4.因此，针对上述日常芯片加工用振动盘式分选机在使用时不能调节的问题，亟需得到解决，以改善该装置的实用性。
技术实现要素：
5.(1)要解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片加工用振动盘式分选机，该芯片加工用振动盘式分选机旨在解决现有技术下不能根据芯片质量的不同，对分选机进行调节处理的技术问题。
7.(2)技术方案
8.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种芯片加工用振动盘式分选机，该芯片加工用振动盘式分选机包括设备主体；所述设备主体的外侧固定安装有导料盘，所述导料盘的外侧固定安装有导料管，所述设备主体的内侧设置有托板，所述托板与所述设备主体滑动连接，所述设备主体的内侧设置固定安装在有固定板，所述固定板的外侧设置有调节组件，所述调节组件的上端与所述托板的底端固定连接，所述设备主体的下方设置有底座，所述底座的内侧设置有第一电机，所述第一电机的输出轴固定安装有振动组件。
9.使用本技术方案的芯片加工用振动盘式分选机时，通过调节组件对托板的位置进行调节，通过启动第一电机带动振动组件对设备主体上下移动进行振动处理，振动后的芯片进入导料盘中，从导料管导出，从而实现了对分选机的可调节处理。
10.优选地，所述振动组件的内部包括有圆盘，所述圆盘固定安装在所述第一电机的输出轴，所述圆盘的外侧固定安装在有固定轴，通过圆盘带动固定轴转动，对固定轴进行驱
动处理。
11.进一步的，所述振动组件的内部包括有套环，所述套环设置于所述固定轴的外侧，所述套环与所述固定轴转动连接，通过固定轴与套环的转动连接带动连接杆上下移动。
12.再进一步的，所述振动组件的内部包括有连接杆，所述连接杆固定安装在所述套环的外侧，所述底座的上端开设有限位槽，所述连接杆与所述限位槽滑动连接，所述连接杆的上端与所述设备主体的底端固定连接，通过连接杆带动设备主体上下移动进行振动处理，通过连接杆与限位槽的滑动连接对设备主体进行移动限位处理。
13.优选地，所述调节组件的内部包括有第二电机，所述第二电机固定安装在所述固定板的底端，所述第二电机的输出轴固定安装在有螺纹杆，通过启动第二电机带动螺纹杆转动，对螺纹杆进行驱动处理。
14.进一步的，所述调节组件的内部包括有螺纹筒，所述螺纹筒固定安装在所述托板的底端，所述螺纹筒与所述螺纹杆丝杆连接，通过螺纹杆与螺纹筒的丝杆连接带动螺纹筒上下移动，通过螺纹筒带动托板上下移动。
15.再进一步的，所述调节组件的内部包括有固定杆，所述固定杆固定安装在所述固定板的上端，所述托板的底端固定安装有固定筒，所述固定杆与所述固定筒滑动连接，通过固定杆与固定筒的滑动连接对托板进行移动限位处理。
16.(3)有益效果
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的芯片加工用振动盘式分选机通过启动第二电机带动螺纹杆转动，通过螺纹杆与螺纹筒的丝杆连接带动螺纹筒上下移动，通过螺纹筒带动托板上下移动，通过固定杆与固定筒的滑动连接对托板进行移动限位处理，通过启动第一电机带动圆盘转动，通过圆盘带动固定轴转动，通过固定轴与套环的转动连接带动连接杆上下移动，通过连接杆带动设备主体上下移动进行振动处理，振动后的芯片进入导料盘中，从导料管导出，从而实现了对分选机的可调节处理。
附图说明
18.图1为本实用新型一种具体实施方式立体的结构示意图；
19.图2为本实用新型一种具体实施方式剖面的结构示意图；
20.图3为本实用新型一种具体实施方式俯视的结构示意图。
21.附图中的标记为：1、设备主体；2、导料盘；3、导料管；4、托板；5、固定板；6、调节组件；7、底座；8、第一电机；9、振动组件；10、圆盘；11、固定轴；12、套环；13、连接杆；14、限位槽；15、第二电机；16、螺纹杆；17、螺纹筒；18、固定杆；19、固定筒。
具体实施方式
22.本具体实施方式是用于芯片加工用振动盘式分选机，其立体结构示意图如图1所示，其剖面结构示意图如图2所示，该芯片加工用振动盘式分选机包括设备主体1；设备主体1的外侧固定安装有导料盘2，导料盘2的外侧固定安装有导料管3，设备主体1的内侧设置有托板4，托板4与设备主体1滑动连接，设备主体1的内侧设置固定安装在有固定板5，固定板5的外侧设置有调节组件6，调节组件6的上端与托板4的底端固定连接，设备主体1的下方设置有底座7，底座7的内侧设置有第一电机8，第一电机8的输出轴固定安装有振动组件9。
23.针对本具体实施方式，设备主体1的形状结构根据实际应用情况进行设定，如设备主体1可以为矩形结构、弧形结构、多边形结构等。
24.其中，振动组件9的内部包括有圆盘10，圆盘10固定安装在第一电机8的输出轴，圆盘10的外侧固定安装在有固定轴11，通过圆盘10带动固定轴11转动，对固定轴11进行驱动处理，振动组件9的内部包括有套环12，套环12设置于固定轴11的外侧，套环12与固定轴11转动连接，通过固定轴11与套环12的转动连接带动连接杆13上下移动。
25.本具体实施方式是用于芯片加工用振动盘式分选机，其俯视结构示意图如图3所示，振动组件9的内部包括有连接杆13，连接杆13固定安装在套环12的外侧，底座7的上端开设有限位槽14，连接杆13与限位槽14滑动连接，连接杆13的上端与设备主体1的底端固定连接，通过连接杆13带动设备主体1上下移动进行振动处理，通过连接杆13与限位槽14的滑动连接对设备主体1进行移动限位处理。
26.同时，调节组件6的内部包括有第二电机15，第二电机15固定安装在固定板5的底端，第二电机15的输出轴固定安装在有螺纹杆16，通过启动第二电机15带动螺纹杆16转动，对螺纹杆16进行驱动处理，调节组件6的内部包括有螺纹筒17，螺纹筒17固定安装在托板4的底端，螺纹筒17与螺纹杆16丝杆连接，通过螺纹杆16与螺纹筒17的丝杆连接带动螺纹筒17上下移动，通过螺纹筒17带动托板4上下移动，调节组件6的内部包括有固定杆18，固定杆18固定安装在固定板5的上端，托板4的底端固定安装有固定筒19，固定杆18与固定筒19滑动连接，通过固定杆18与固定筒19的滑动连接对托板4进行移动限位处理。
27.使用本技术方案的芯片加工用振动盘式分选机时，通过启动第二电机15带动螺纹杆16转动，通过螺纹杆16与螺纹筒17的丝杆连接带动螺纹筒17上下移动，通过螺纹筒17带动托板4上下移动，通过固定杆18与固定筒19的滑动连接对托板4进行移动限位处理，通过启动第一电机8带动圆盘10转动，通过圆盘10带动固定轴11转动，通过固定轴11与套环12的转动连接带动连接杆13上下移动，通过连接杆13带动设备主体1上下移动进行振动处理，振动后的芯片进入导料盘2中，从导料管3导出，从而实现了对分选机的可调节处理。技术特征：
1.一种芯片加工用振动盘式分选机，该芯片加工用振动盘式分选机包括设备主体；其特征在于，所述设备主体的外侧固定安装有导料盘，所述导料盘的外侧固定安装有导料管，所述设备主体的内侧设置有托板，所述托板与所述设备主体滑动连接，所述设备主体的内侧设置固定安装在有固定板，所述固定板的外侧设置有调节组件，所述调节组件的上端与所述托板的底端固定连接，所述设备主体的下方设置有底座，所述底座的内侧设置有第一电机，所述第一电机的输出轴固定安装有振动组件。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用振动盘式分选机，其特征在于，所述振动组件的内部包括有圆盘，所述圆盘固定安装在所述第一电机的输出轴，所述圆盘的外侧固定安装在有固定轴。3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用振动盘式分选机，其特征在于，所述振动组件的内部包括有套环，所述套环设置于所述固定轴的外侧，所述套环与所述固定轴转动连接。4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用振动盘式分选机，其特征在于，所述振动组件的内部包括有连接杆，所述连接杆固定安装在所述套环的外侧，所述底座的上端开设有限位槽，所述连接杆与所述限位槽滑动连接，所述连接杆的上端与所述设备主体的底端固定连接。5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用振动盘式分选机，其特征在于，所述调节组件的内部包括有第二电机，所述第二电机固定安装在所述固定板的底端，所述第二电机的输出轴固定安装在有螺纹杆。6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用振动盘式分选机，其特征在于，所述调节组件的内部包括有螺纹筒，所述螺纹筒固定安装在所述托板的底端，所述螺纹筒与所述螺纹杆丝杆连接。7.根据权利要求6所述的一种芯片加工用振动盘式分选机，其特征在于，所述调节组件的内部包括有固定杆，所述固定杆固定安装在所述固定板的上端，所述托板的底端固定安装有固定筒，所述固定杆与所述固定筒滑动连接。
技术总结
本实用新型公开了一种芯片加工用振动盘式分选机，该芯片加工用振动盘式分选机旨在解决现有技术下不能根据芯片质量的不同，对分选机进行调节处理的技术问题。该芯片加工用振动盘式分选机包括设备主体；所述设备主体的外侧固定安装有导料盘，所述导料盘的外侧固定安装有导料管，所述设备主体的内侧设置有托板，所述托板与所述设备主体滑动连接，所述设备主体的内侧设置固定安装在有固定板，所述固定板的外侧设置有调节组件。该芯片加工用振动盘式分选机只需通过调节组件对托板的位置进行调节，通过启动第一电机带动振动组件对设备主体上下移动进行振动处理，振动后的芯片进入导料盘中，从导料管导出，从而实现了对分选机的可调节处理。节处理。节处理。
技术研发人员：莫君 李竹林
受保护的技术使用者：智码迅付信息科技有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/5/17
声明：
“芯片加工用振动盘式分选机的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1245
编辑：中冶有色技术网
来源：智码迅付信息科技有限公司
分享 0
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
中冶有色技术平台
2024年12月27日 ~ 29日 
