1.本发明提供能够用于缩短使研磨垫的研磨面成为适于研磨的粗糙度所需的时间的研磨垫。
背景技术：
2.以往，为了对作为半导体或硅晶片等基板材料或硬盘、液晶显示器、透镜的材料的玻璃进行镜面加工，或使半导体器件的制造工序中的绝缘膜或金属膜造成的凹凸平坦化，使用一边将浆料供给到研磨垫的研磨面一边研磨被研磨面的化学机械研磨(cmp)。
3.作为cmp用的研磨垫，已知有无纺布型的研磨垫、以具有独立气泡构造的高分子发泡体为主体的研磨垫、以非发泡高分子体为主体的研磨垫等。无纺布型的研磨垫由于柔软而具有与被研磨基材的接触性好的优点，另一方面，由于柔软而存在使被研磨面平坦化的平坦化性低的缺点。另外，以具有独立气泡构造的高分子发泡体为主体的研磨垫与无纺布型的研磨垫相比，由于具有高硬度，因此具有平坦化性优异的优点，另一方面，存在难以通过研磨层的进一步高硬度化来实现高平坦化性的缺点。另一方面，以非发泡高分子体为主体的研磨垫能够实现高平坦化性。另外，以非发泡高分子体为主体的研磨垫由于耐磨损性比以高分子发泡体为主体的研磨垫高，因此还具有研磨垫的寿命变长的优点、难以产生由发泡的变化引起的研磨特性的差异的优点。例如，下述专利文献1公开了以非发泡聚氨酯为主体的高硬度的研磨垫。
4.在cmp中，通常，在开始使用新的、未使用过的研磨垫之前，使用垫修整器(也称为修整器)进行用于使研磨垫的研磨面细致地粗糙化而形成适于研磨的粗糙度的被称为磨合的修整。在开始使用未使用的研磨垫之前，通过修整研磨面来提高研磨面的浆料的保持性。
5.在研磨垫的磨合期间无法使研磨装置运转。因此，要求通过缩短磨合所需的时间(以下，也称为“磨合时间”)，延长研磨装置的运转时间。通过延长研磨装置的运转时间，降低半导体器件等的生产成本。
6.已经提出了几个缩短磨合时间的技术。例如，下述专利文献2公开了将具有特定的粗糙度参数的微组织预先形成在研磨面上的研磨垫。专利文献2公开了根据这样的研磨垫，能够缩短磨合时间。
7.另外，下述专利文献3公开了一种由片状的发泡体构成的研磨片的制造方法，在用砂纸磨削调整其厚度的工序中，研磨面的砂纸磨削由第一精磨削和第二精磨削两个阶段构成，第一精磨削通过增大砂纸的粒度号来进行，第二精磨削所使用的砂纸的粒度号比第一精磨削的最后使用的砂纸的粒度号小，且第二精磨削的合计磨削量为10μm以上且1000μm以下。而
声明：
“研磨垫、研磨垫的制造方法以及研磨方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：株式会社可乐丽
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2025年06月06日 ~ 08日 
