本发明涉及半导体互连材料导电散热技术领域，特别涉及一种石墨烯包覆纳米铜的方法。
背景技术：
石墨烯是一种碳原子按照蜂窝状结构有序排布并相互连接形成的二维碳纳米材料，可以看成是单原子层的石墨，其特殊的结构以及优异的物理性质使其成为研究热点。理想的单层石墨烯具有高达97.7％的透光率和室温下高达15000cm2/(v·s)的载流子迁移率，理论杨氏模量可达11000gpa，断裂强度125gpa，热导率达5000w/m·k，在新材料、电力、微电子等领域具有良好前景。
石墨烯具有优异的光学、电学、力学性能，在材料学、微纳加工等方面具有重要的应用前景。石墨烯是已知强度最高的材料之一，同时还具有很好的韧性，当施加外力于石墨烯时，碳原子面会弯曲变形，使得碳原子不必重新排列来适应外力，从而保持结构稳定。这种稳定的晶格结构使石墨烯具有优秀的导热性，可以在微电子的封装互连中起到很好作用。另外，石墨烯中的电子在轨道中移动时，不会因晶格缺陷或引入外来原子而发生散射，故石墨烯包覆纳米铜提高了纳米铜的导电性、散热性和机械强度。
石墨烯的制备方法大致分为固相法、气相法和液相法。固相法主要是机械剥离法，即直接将石墨烯薄片从较大的晶体上剥离下来，但这种方法所获得的产物尺寸不易控制，无法可靠地制备出长度足够的石墨烯，因此不能满足工业化需求。液相法是获得高质量石墨烯的有效方法之一，但其使用了有毒、易爆的危险化学品，不仅增加了废液处理的成本，更会对石墨烯的应用带来负面影响。气相法是将一种或多种气态或等离子态中生长石墨烯的一类方法，其中化学气相沉积法(cvd)是以能量(热能、射频、激光等)激化气体反应物使其产生化学反应，生成的石墨烯沉积在生长基体表面，形成致密、均匀、稳定的薄膜技术，这种方法可以制备出高质量、大面积的石墨烯，该反应可以通过控制碳源的加入量、气体配比、生长温度来控制生成石墨烯的层数和质量。
现有采用固态碳源的技术工艺和设备复杂、处理温度高，因为纳米铜表面能较高导致其易团聚，在固态碳源包覆纳米铜时，造成包覆不完全、包覆厚度不一或者反应不彻底，固态碳源易残留在纳米铜颗粒表面，使其形成的石墨烯包覆纳米铜质量差。
技术实现要素：
针对上述机械剥离法制备石墨烯中出现的尺寸和质量的问题，本发明提供一种石墨烯包覆纳米铜的方法，利用化学气相沉积法(cvd)，在低温高压下，以纳米铜为生长基体，羟类气
声明：
“石墨烯包覆纳米铜的方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：深圳第三代半导体研究院
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2025年05月23日 ~ 25日 
