本发明属于溅射镀膜
技术领域：
，涉及一种绑定材料，具体为一种溅射靶材的绑定材料及绑定方法。
背景技术：
：溅射工艺是一种制作薄膜的方法，通过溅射可以使得靶材的化合物镀在预设的物体上面，得到的薄膜厚度均匀且环保，所以溅射经常用在半导体镀膜特别是薄膜厚度在10nm-5000nm之间的半导体镀膜。例如，在一片平整的玻璃上镀膜，要镀金、银、铜、或其他金属或氧化物的化合物，只要安装了金、银、铜、或其他金属或氧化物的化合物的靶材在真空腔体的靶座(sputtercathode)上，施加以适当的电流、电压在靶座及配合适当的氩气气氛，就可以得到所需的镀膜。靶材在被溅射时，通常是需要黏结在铜背板上的，然后铜背板与靶材安装在靶座上。靶材与铜背板之间的黏结就叫做绑定，实现黏结所用的材料叫做绑定材料，有绑定的靶材在实际生产中比较好操作，并有利于后续的整理，同时还能节省靶材的材料费。当然也有不需要绑定的靶材，例如价格比较低廉的金属铜、铝、钼等，直接加工成与靶座的尺寸配合，靶材与背板一体成型。绑定材料最基础的要求是具有导热性和导电性，同时要求具有热稳定性，在真空腔体内溢气少，不能与靶材发生化学反应，绑定材料与靶材发生化学反应容易导致绑定失效而脱靶或掉靶。根据靶材材料的不同，靶材绑定存在一定的难易区别，一般金属材料及贵重金属靶材容易绑定，但靶材尺寸太大，贵重金属靶材的厚度极薄会变得不容易绑定；一般的化合物材料容易绑定，但玻璃体的靶材不容易绑定，因为玻璃体靶材无法施加温度与压力，否则靶材容易裂靶、断靶；硫族化合物的靶材很难绑定。靶材的几何形状也对绑定的难易程度有一定影响，平面靶绑定相对容易，旋转靶比平面靶复杂，且绑定时间很长，高温长时间操作容易引起靶材及绑定材料的氧化问题。传统的绑定材料是金属铟in，或锡sn等低熔点的金属，低熔点具有节省能源与好操作的优点。但传统的铟in作为绑定材料具有以下缺点：使用铟作爲绑定材料需要将背板及靶材加热至铟的熔点157℃以上，温度越高(例如180～200℃)铟的流动性及粘合力越佳，但是长时间的高温对铟的氧化及靶材都是不利的，并且增加了热预算成本。无法绑定硫族化合物靶材，硫族元素化合物开关材料在制成溅射靶材之后，需要将其绑定到相关的溅射机器的背板上。溅射的背板材料通常是铜或者铜合金所制。在绑定的加热过程中，如果靶材是具有极差的导热性能，很容易在该材料内部产生温
声明：
“溅射靶材的绑定材料及绑定方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：成都先锋材料有限公司
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2025年05月16日 ~ 18日 
