1.本发明涉及铜合金材料生产方法领域，特别是涉及一种超细晶粒铜合金的制造方法及铜合金板材。
背景技术：
2.铜的高导电性使其在众多领域都具有广泛应用，但由于强度低难以满足高强导电的应用需求。最近，有研究表明，异质结构或梯度层状结构在变形过程中产生的背应力强化可以同时提高材料的强度与塑性。晶粒细化及织构控制是改善和提高金属材料性能的有效途径之一，然而采用传统的锻造、挤压、轧制以及后续的再结晶退火处理工艺，虽可将材料内部晶粒细化至10μm，却无法在材料内部形成纳米晶或者超细晶，并且在材料内部形成变形织构或再结晶织构，仍然难以满足当下对高性能材料的特殊要求。
3.近年来，由于大塑性变形技术具有将粗晶金属的晶粒细化到纳米量级的巨大潜力，且这种技术还可以克服纳米粉末压制过程中的残余孔洞和界面污染，可以制备大尺寸的块体纳米结构材料，为研究纳米结构材料独特的物理、力学性能和变形机理提供方便。
4.到目前为止，采用累积叠轧技术生产的铝、镁及其合金和钢铁等材料，不但强度、硬度高，而且一些材料还表现了一定的低温超塑性和良好的抗腐蚀能力。然而目前还没有关于铜合金的具体累积叠轧技术。
技术实现要素：
5.基于此，有必要针对上述提到的至少一个问题，提供一种超细晶粒铜合金的制造方法及铜合金板材。
6.第一个方面，本技术提供了一种超细晶粒铜铬锆板材的制造方法，包括下列步骤：
7.板材准备，将若干块铜铬锆板在950～990℃下固溶处理1～3h后，裁剪并进行表面清洁处理后，得到标准铜合金板材；
8.单道次轧制，将3～4块所述标准铜合金板材堆叠后在970
±
20℃下进行热处理，随后进行单道次的轧制变形，得到应变量为70％～80％的中间多层铜合金板材；
9.多道次复轧，将3～4块所述中间多层铜合金板材按照所述单道次轧制的方法，再进行单道次轧制；重复本步骤3～5次，得到超细晶粒铜合金板材。
10.在第一个方面的某些实现方式中，所述裁剪并进行表面清洁处理的步骤，包括：将所述铜铬锆板切割制成尺寸相同且厚度为0.15～1.5mm板材。
11.结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，所述将所述铜铬锆板切割制成尺寸相同且厚度为0.15～1.5mm板材的步骤之后，还包括：在切割成的所述板材的边沿设置捆扎槽。
12.结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现
声明：
“超细晶粒铜铬锆板材的制造方法及铜合金板材与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：中铜华中铜业有限公司
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2025年05月23日 ~ 25日 
