本发明涉及铜颗粒以及其制造方法。
背景技术：
铜具有与银相同程度的电阻率值，并且材料费比银低，因此被适用作用于印刷配线基板、电路、电极的形成的导电性糊等原料。近年来，在电路等领域正在推进细间距化和电极的薄层化，与之相伴要求兼顾导电性糊用铜颗粒的微粒化和良好烧结性。另一方面，微粒化后的铜由于表面积非常大，因此在制造导电性糊时颗粒的表面氧化变得显着，有时会导致导电性差。
专利文献1为了确保铜粉的微粒化和导电性而提出了基于使用了直流热等离子体的物理气相沉积法(pvd法)的铜粉的制造方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2015/122251号小册子
技术实现要素：
由pvd法等制得的微粒的铜颗粒的表面积非常大，颗粒彼此容易发生凝聚。因此，在作为铜颗粒制造后的产品化工序的湿式分散工序等中，通常进行将铜颗粒与脂肪酸等表面处理剂混合而使颗粒彼此变得不易发生凝聚的表面处理。但是，就这种铜颗粒来说，就算是进行表面处理，一次颗粒彼此有时也会再次凝聚(下文中也称为再凝聚)。
此外，除了颗粒彼此容易凝聚以外，由pvd法等制得的铜颗粒的粗粒也多。由此，在使用这种铜颗粒制作导电性糊并将该糊涂布于基材来进行了烧成的情况下，由烧成得到的导电膜难以得到良好的表面平滑性。因此，在以由pvd法等制到的铜颗粒为原料来制作导电性糊的情况下，需要事先使用过滤器将凝聚颗粒、粗粒除去，但现有的铜颗粒由于凝聚颗粒和粗粒多，因此被过滤器除去的颗粒增多，有时会导致收率下降。
因此，本发明为铜颗粒以及其制造方法的改良，具体来说涉及在作为铜颗粒制造后的产品化工序的湿式分散工序中使用了表面处理剂的情况下颗粒彼此不易发生再凝聚的铜颗粒以及其制造方法。
本申请的发明者们为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现了：氧的含有比例和cu2o的微晶尺寸满足特定关系的铜颗粒在表面处理后颗粒彼此的再凝聚程度降低。本发明是基于该发现而完成的。
即，本发明提供一种铜颗粒，其具有包含铜的芯部和形成于该芯部的表面的包含cuo和cu2o的氧化铜层，其满足下述式(1)的关系。
y≥36x-18(1)
式中，x为铜颗粒中所包含的氧的含有比例(质量％)，y为氧化铜层中所包含的cu2o的微晶尺寸(nm)。
另外，本发明作为上述铜颗粒的优选制造方法提供一种铜颗粒的制造方法，其包括下述工序：
将包含铜元素的原料
声明：
“铜颗粒以及其制造方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：三井金属矿业株式会社
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2025年06月20日 ~ 22日 
