本发明属于靶材制造技术领域，特别涉及一种长寿命铜锰合金靶材的加工方法。
背景技术：
溅射靶材是半导体集成电路制备过程中重要的原材料之一，靶材的材质主要包括Al、Cu、Ti、WTi、NiV、NiPt等，主要用于集成电路中接触、通孔、互连线、阻挡层、封装等物理气相沉积薄膜的制备。溅射过程中，用加速的离子轰击靶材表面，使表面的原子沉积在基底表面。为了降低集成电路制造成本，最简单有效的方法是提高靶材寿命，常规提高靶材寿命的方法为增加溅射区域厚度。
专利CN 204097558 U、CN 201793723 U、CN 201793726 U等专利通过增加溅射区域厚度提高靶材使用寿命，未参与溅射的边缘保持原尺寸，这样可以避免影响靶材安装及整体的溅射性能。在靶材边缘为台阶结构或斜坡结构，其作用是防止在靶材溅射过程产生的反溅物质与机台阴极保护框接触而导致短路。
而专利CN 201962347 U、US2009/0045051 A1等专利则采用减少背板厚度来提高溅射部分靶材的厚度，从而达到提高靶材寿命的目的。
但是以上方法的局限在于，通过增加溅射区域厚度的方法来提高靶材寿命，寿命的提升一般在30％以内，例如传统的铜合金靶材寿命为1800kwh；通过合理的长寿命设计，可以使靶材的寿命提高到2200kwh，但是该寿命已达到传统靶材加工方法的极限。
超细晶材料是指晶粒尺寸在0-10μm的纳米晶材料或亚微米晶材料，由于其具有明显不同于传统材料的光学、电学、磁学等性能和优越的力学性能，所以一直是材料研究学者的重点研究方向。
超细晶CuMn靶材具有卓越的性能。由于超细晶能大幅提高靶材强度、硬度，使靶材能够采用一块金属进行一体化设计，这既延长了靶材的使用寿命，又省去了繁琐的靶材与背板连接工序。超细晶CuMn靶材可以将常规1800kwh的使用寿命大幅度提升至3000kwh，极大的提高了靶材的利用率，节省靶材更换以及机台维护所需的时间和精力，最大限度的降低了半导体厂家的生产成本，具有广阔的应用前景。
等槽角挤压(ECAE)为目前国际主流的加工超细晶靶材的方法。该方法通过反复多次等槽角挤压使靶材的应变高达6-8，从而获得超细晶组织。不过由于设备限制，目前全球仅有Honeywell有大型等槽角挤压设备可以采用该方法加工大尺寸超细晶靶材，因此需要开发其他新型超细晶靶材加工方法。
专利CN1
声明：
“长寿命铜锰合金靶材的加工方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：有研亿金新材料有限公司;
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2025年05月16日 ~ 18日 
