1.本发明涉及材料加工工艺领域,特别是涉及一种超细晶青铜材料的制备方法。
背景技术:
2.青铜冲压材料一般分为普通冲压材料和超细晶材料两类。普通冲压材料主要以铜原材料,经铸造成型、轧制加工、退火和拉矫等工艺制成。超细晶青铜材料是用于半导体行业的一种用新方法生产的芯片材料,其广泛应用于新能源汽车、轨道交通、航天航空、医疗、军工等具体的领域,有利于进行多次冲压折弯生产的、具有复杂角度的芯片的生产。超细晶材料具有板型较好、可折弯性强等优点,但一般成本较高,生产难度大,不利于大规模生产。
技术实现要素:
3.基于此,有必要针对上述提到的至少一个问题,提供一种超细晶青铜材料的制备方法。
4.本发明申请提供的超细晶青铜材料的制备方法,包括下列步骤:
5.选取青铜旧料和锡锭,制备青铜超细晶坯料;
6.将所述青铜超细晶坯料铣面后粗轧开坯,经软化退火后轧到第一预定厚度并切边,随后退火处理得到第一坯料;
7.将所述第一坯料进行第一精轧和第一回火,得到第二坯料;
8.将所述第二坯料进行第二精轧和第二回火得到第一成品,所述第二精轧的加工率为7%~10.5%;
9.清洗所述第一成品后进行拉弯矫直,所述拉弯矫直的延伸率为0.5%~1.0%,剪裁后得到超细晶青铜带材。
10.在其中一个实施例中,所述选取青铜旧料和锡锭,制备青铜超细晶坯料的步骤,包括:
11.烘烤含油和/或含水的青铜旧料,与锡锭一起放入炉中熔炼为成分合格的铜水,静置3~5分钟后转入保温炉保温;
12.将静置后的所述铜水浇铸到电磁铸造结晶器,生产得到青铜超细晶坯料。
13.在其中一个实施例中,所述与锡锭一起放入炉中熔炼为成分合格的铜水的步骤中,熔炼的温度为1200~1300℃。
14.在其中一个实施例中,所述静置3~5分钟后转入保温炉保温的步骤中,保温的温度为1190~1230℃。
15.在其中一个实施例中,所述将静置后的所述铜水浇铸到电磁铸造结晶器的步骤中,所述电磁铸造结晶器的电磁频率为20~25hz,进行拉铸坯料,带坯拉出温度为360~450℃。
16.在其中一个实施例中,所述将所述青铜超细晶坯料铣面后粗轧开坯的步骤中,包括将所述青铜超细晶坯料进行均匀化退火,退火温度为300/650~700℃,退火的保温时间
为8~10小时。
17.在其中一个实施例中,所述软化退火的退火温度为280/450
声明:
“超细晶青铜材料的制备方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)