本发明涉及一种半导体制造工艺，特别涉及一种槽式湿法清洗设备的控制方法。
背景技术：
在半导体制造领域中，湿法刻蚀工艺通常采用槽式湿法清洗设备处理。如图1所示，传统的槽式湿法清洗设备，一个处理槽装一种化学药液，整个清洗设备由多个处理槽组成。在刻蚀工艺过程中硅片整体浸泡在充满化学药液的处理槽内，化学药液定期更换，以保证处理槽的清洁，从而保证产品的质量。某些化学药液需要频繁更换，而在其中任意一个处理槽更换化学药液过程中，硅片无法进行工艺处理。目前的槽式湿法清洗设备在对产品进行作业排序的时候往往采用产品先进机台先处理的顺序，未能考虑化学药液更换的因素，常常出现由于一个处理槽化学药液更换而出现的整个设备停止工作，从而导致浪费了槽式湿法清洗设备的利用率的现象。
如图1所示，传统的槽式湿法清洗设备的另一个缺点，是存在放置硅片的等待区域，大量的未处理硅片暂存在等待区域等待处理。由于机台采用的是产品先进机台先处理的顺序，所以灵活性较差。当有紧急的产品需要优先处理的时候，只能人为到现场把等待区域里的产品全部取出，然后让紧急的产品先进等待区等待，这一操作大大浪费了人力和时间，降低了产品的流通速度，从而降低了生产效率。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是，提供一种灵活性较好，能够提高流通速度和生产效率的槽式湿法清洗设备的控制方法。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种槽式湿法清洗设备的控制方法，所述的槽式湿法清洗设备包括清洗区域和未处理产品等待区域，所述的清洗区域包括多个化学药液处理槽，每个化学药液处理槽装有一种化学药液或者化学药液混合物，包括自动设定槽式湿法清洗设备中未处理产品等待区域内的未处理产品的派工等级的步骤，根据派工等级的先后顺序进行处理。
进一步的，本发明提供的槽式湿法清洗设备的控制方法，所述派工等级的步骤由连接于槽式湿法清洗设备的控制软件实现。
进一步的，本发明提供的槽式湿法清洗设备的控制方法，还包括手动设置槽式湿法清洗设备中未处理产品等待区域内的未处理产品的默认等级的步骤，常规选择默认等级的先后顺序进行处理；当出现紧急的产品需要优先处理时，选择派工等级的先后顺序进行处理，调整槽式湿法清洗设备中未处理产品等待区域内的未处理产品的派工等级，根据派工等级的先后顺序优先执行紧急的产品的清洗作业。
进一步的，本发明提供的槽式湿法清洗设备的控制方法，
声明：
“槽式湿法清洗设备的控制方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：上海华力微电子有限公司;
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2025年05月16日 ~ 18日 
