在银的氰化物电镀过程中，使用冷轧银板作为阳极，电流密度为0.4A/dm2，温度控制在25℃~28℃。单批次银板电镀时出现以下情况：如图1(a)所示，电镀中银阳极表面有较多区域未溶解，呈岛状，同时其它已溶解区域有较多球面坑。其他正常电镀银板表面如图1(b)所示，表面腐蚀均匀。
图1 银板溶解表面情况
银阳极不均匀溶解，会对电镀产生以下影响：①在一定的电流密度下，阳极溶解速度降低，而阴极上析出速度不变，导致溶液内银离子浓度降低，失去了溶液中的金属离子平衡[1]，同时电镀时极间距较近，阳极上有较大面积的不溶解，会导致附近区域银离子浓度降低，而使镀层厚度不均匀;②其不均匀溶解极可能导致部分银溶解较慢，而其周围银溶解较快，导致这部分银形成颗粒而脱落，从而缩短阳极的使用寿命。
1 银阳极不均匀溶解分析
生产过程中，对电流密度和温度控制严格，同时银作为不易钝化材料[1]，且从表面已溶解情况分析，阳极不均匀溶解不是阳极钝化引起的。
对银阳极生产过程中的样品进行显微组织分析，从图2可以看出板材内部晶粒均匀性一般，并多为孪晶，比例达到了82.4%。银板材冷轧和400℃退火1h后，银板内部会形成较大比例的孪晶[2]，作为fcc结构的银形成的退火孪晶中Σ3孪晶界的比例很高[3],并在板面上呈现随机分布。Σ3孪晶界晶界能低，可以明显改变一些材料的性能：如抗晶间断裂、抗腐蚀、韧性等性能提升[4]，其他孪晶的晶界能较高，如银的快速迁移孪晶界是Σ13b[2]，这些孪晶和其他大角度晶界一样较活泼，易失去电子而形成银离子。
图2 银板的显微组织-200倍
Σ3孪晶界具有晶界能低、境界扩散率低、晶界上偏聚程度轻微、沿晶析出几率小等重要特性，才使其具备如此高的晶界腐蚀力和低的蠕变速率等特殊性能[5]。
Σ3孪晶界优良的抗晶间断裂、抗腐蚀、抗电迁徙能力使得这些晶粒在电镀过程中，较难释放电子形成离子进入溶液，从而导致板面不均匀溶解。而其他晶粒(包括非孪晶、亚孪晶、其它Σ晶界的晶粒)能够在电镀过程中正常或快速溶解。
所以银阳极的不均匀溶解极可能是其内部Σ3孪晶界的孪晶比例较高，且分布不均，导致其他晶粒先溶解且相对于Σ3孪晶界溶解较快，而Σ3孪晶界溶解缓慢，从而形
声明：
“银电镀阳极不均匀溶解的研究” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1154
编辑：中冶有色网
来源：济源豫金靶材科技有限公司
分享 0
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
2025年05月23日 ~ 25日 
