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垂直连续PCB镀镍镀金设备

1001   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 02:54:33
本发明公开了一种垂直连续PCB镀镍镀金设备,包括电控装置、镀镍槽、镀金槽、机架、安装在机架上的输送机构、镀镍前处理槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽和镀金后处理槽,输送机构位于各槽体上方,电控装置控制PCB板输送至相应处理槽逐个浸入或提起,镀镍槽长度方向与工艺流程方向一致,输送机构将PCB板逐个连续浸入镀镍槽且在输送机构驱动下每块PCB板浸泡于镀镍槽中并沿着镀镍槽长度方向运动,镀镍槽两侧槽壁上分别设有阳极,PCB板的板面朝向阳极,两个阳极对称分布在PCB板两侧。确保不同PCB板表面镀层一致性和均匀性,提高后续镀金一致性和均匀性;减少药水浪费,降低废水处理难度,不仅减少了环境污染,也降低了成本。
声明:
“垂直连续PCB镀镍镀金设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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