本发明提供了一种无机导电端头膜,由基体材料和液体介质制成,所述基体材料由如下重量份数的下列原料组成:银粉700‑800份;超细钯粉50‑80份;氧化铋150‑200份;氧化锌30‑45份;三氧化二锑40‑60份;硼酸15‑30份;
氧化铝10‑15份;氧化镁5‑10份;石英砂25‑40份;
碳酸锂5‑10份;碱式碳酸铜1‑5份,其中,所述超细钯粉的粒径≤500目。
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