本发明公开了一种低气孔率韧性好的药芯焊丝,包括低碳钢带外皮和药芯,其中,所述药芯的原料按重量百分比包括:石墨0.4‑0.6%,铬粉10‑14%,二氧化锰2‑4%,镍粉3.5‑5.5%,铌粉3‑5%,锆粉2‑4%,二氧化硅0.4‑0.6%,氧化铼9‑10%,镁
铝合金12‑14%,氟化物6‑8%,
碳酸锂1.5‑4.5%,余量为铁粉。本发明的焊接涂层气孔率低,涂层组织致密,韧性好。
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