本申请公开了一种高强高导Cu‑Ni‑Co‑Si‑Li合金高精窄带的短流程制备方法,包括以下步骤:对原料进行真空熔炼,得到混合熔液,对混合熔液进行线坯铸造,得到铸坯,其中,铸坯的成分为:镍1.0‑2.0wt.%,钴0.5‑1.0wt.%,硅1‑2wt.%,镁0‑0.1wt.%,锂0.03‑0.1wt.%,轻
稀土0.05‑0.2wt.%,其余为铜。对铸坯进行连续挤压,得到铜排。对铜排进行扎制,得到板材。对板材进行精轧,得到带材。对带材进行固溶处理,得到固溶处理带材,对固溶产物进行时效处理,得到时效处理带材。对时效处理带材进行切边、收卷,得到高精窄带。本申请采用“连续挤压+高精轧制”变形方法,极大缩短制备流程,得到第二相分布均匀、晶粒细小的高强高导Cu‑Ni‑Co‑Si‑Li高精窄带。
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