本发明属于
锂电池包装材料技术领域,具体公开了一种铜基材上溅射铝层的方法及铝原子转移性铜塑膜。所述铜基材上溅射铝层的方法是以掺杂有桥接金属的合金铝靶作为第一靶材,通过惰性气体离子轰击第一靶材表面,使第一靶材表面原子溢出并沉积在铜基材表面形成预射层;然后以纯铝靶作为第二靶材,通过惰性气体离子轰击第二靶材表面,使第二靶材表面原子溢出并覆盖在预射层表面形成主体层。本发明能够克服铜基材与铝层结合难度大的问题,制成的铝原子转移性铜塑膜不易分层,保证了软包电池的安全性。
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“铜基材上溅射铝层的方法及铝原子转移性铜塑膜” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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