本发明公开了一种无氰镀铜打底的方法,该方法包括以下步骤:将镁合金前处理、预浸、预镀无氰铜和无氰镀铜;所述预镀无氰铜,镀液包括以下制备原料:铜盐Ⅰ、有机膦酸盐Ⅰ、多烯多胺类化合物Ⅰ、碳酸盐Ⅰ、硫基杂化化合物Ⅰ和环烷基磺酸盐Ⅰ;所述无氰镀铜,镀液包括以下制备原料:铜盐Ⅱ、有机膦酸盐Ⅱ、多烯多胺类化合物Ⅱ、碳酸盐Ⅱ、硫基杂化化合物Ⅱ、环烷基磺酸盐Ⅱ和不饱和烃氧基醚。本发明在镁锂合金材料上获得覆盖均匀、结合力优良的镀层,满足了高结合力要求,同时工艺流程简单稳定,提高了工业化生产的良品率。
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