本发明涉及一种
石墨烯包覆的硅材料、电弧制备方法及其应用,涉及锂离子
负极材料领域,包括如下步骤:步骤S1,制备阴阳极:将石墨粉压成阴极;将石墨粉、硅基材料混合,然后加入粘结剂,混合均匀,压成阳极,所述阳极中石墨粉、硅基材料与粘结剂的重量比例为(1~4):(0.1~2.6):(0.125~0.4);步骤S2,石墨烯原位包覆:在一定气氛和压强下,通过在阴极和阳极间施加一定电压,让阴极和阳极两电极之间产生电弧放电,使得生成的石墨烯原位包覆阳极中的硅材料,得到石墨烯包覆的硅材料。采用电弧法原位生成石墨烯包覆硅材料,生成的石墨烯结晶性好缺陷少,并且具有包覆完全、用量少的优点。
声明:
“石墨烯包覆的硅材料、电弧制备方法及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)