本发明公开一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法,所述低温共烧陶瓷材料包括30~50重量份的锂硼硅玻璃、50~70重量份的复相微晶玻璃和5~10重量份的高热导率材料,所述复相微晶玻璃包括交错渗透在一起的堇青石和顽火辉石。所述低温共烧陶瓷具有热膨胀系数低、机械强度高、热导率高等特点,可应用于LTCC基板材料及其他电子封装材料领域。
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