本发明涉及一种A/C型FOLED封装材料及制备方法,A/C型FOLED封装材料利用阴阳离子(A/C)静电吸附原理制备得到,A/C型FOLED封装材料为聚合物内均匀混合有良好透光的
钙钛矿量子点的柔性薄膜,聚合物起始原料配方组分(按重量计)为:15~18份
双氟磺酰亚胺锂、15~18份Mg(ClO4)2、20~23份交联的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)、15~18份海藻酸钠或PVDF、0.5~0.8份二甲基亚砜、0.5~0.8份N‑N二甲基乙酰胺、5~8份TEOS/A4BX6。通过在含有二甲基亚砜、N‑N二甲基乙酰胺的PVDF或海藻酸钠上引入双氟磺酰亚胺锂、Mg(ClO4)2、交联的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)后再次引入TEOS/A4BX6制备得到兼具高水蒸气和氧气的阻隔能、高耐受温度,良好柔性、优良的离子导电性。
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