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A/C型FOLED封装材料及制备方法

915   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 23:36:18
本发明涉及一种A/C型FOLED封装材料及制备方法,A/C型FOLED封装材料利用阴阳离子(A/C)静电吸附原理制备得到,A/C型FOLED封装材料为聚合物内均匀混合有良好透光的钙钛矿量子点的柔性薄膜,聚合物起始原料配方组分(按重量计)为:15~18份双氟磺酰亚胺锂、15~18份Mg(ClO4)2、20~23份交联的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)、15~18份海藻酸钠或PVDF、0.5~0.8份二甲基亚砜、0.5~0.8份N‑N二甲基乙酰胺、5~8份TEOS/A4BX6。通过在含有二甲基亚砜、N‑N二甲基乙酰胺的PVDF或海藻酸钠上引入双氟磺酰亚胺锂、Mg(ClO4)2、交联的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)后再次引入TEOS/A4BX6制备得到兼具高水蒸气和氧气的阻隔能、高耐受温度,良好柔性、优良的离子导电性。
声明:
“A/C型FOLED封装材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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