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集成光收发芯片、光电子器件和光收发系统

779   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 23:29:36
本发明实施例公开了一种集成光收发芯片、光电子器件和光收发系统,该芯片包括硅衬底,设置在硅衬底上的二氧化硅层、III‑V族激光器、锗光电探测器,以及设置在二氧化硅层上的铌酸锂薄膜波导器件;铌酸锂薄膜波导器件包括第一分束耦合区、电光调制区和第二分束耦合区;第一分束耦合区分别连接III‑V族激光器和电光调制区;第二分束耦合区分别设置于第一分束耦合区与电光调制区的一侧;锗光电探测器连接第二分束耦合区的合束端,用于接收合束光信号。本发明将具有激光器、分束耦合器、调制器、探测器的功能芯片进行芯片级集成,实现片上混合集成,能够在减小体积、降低功耗和成本同时,满足芯片高度集成的性能需求。
声明:
“集成光收发芯片、光电子器件和光收发系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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