一种耐550℃高温的封接玻璃,各组分的质量百分比为:SiO2:20~40%,Al2O3:10~25%,ZnO:5~15%,BaO:10~20%,TiO2:1~10%,Li2O:1~5%,K2O:1~5%,Cr2O3:10~25%,SrO:10~20%,WO3:1~5%及PbO+CaO+MgO:0~12%。本发明采用硅酸盐玻璃系统,增加钛、锂、钾、锶、钨等元素,改进玻璃内部结构,在保证玻璃软化温度较高以及膨胀系数与可伐合金相似的前提下,提高玻璃绝缘子的气密性和电绝缘性能,制备出使用温度能够达到550℃且电绝缘性与气密性良好的玻璃封接材料。
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