合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 加工技术

> 在材料中形成断面的方法

在材料中形成断面的方法

899   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 23:08:12
本发明涉及一种由基板(20)或供体基板形成半导体材料层(26)的方法,所述基板或供体基板由相同的半导体材料制成,所述方法包括:在所述供体基板中形成浓度在5×1018原子/cm3和5×1020原子/cm3之间的高锂浓度区域(22);然后,将氢注入(24)到在所述高锂浓度区域或所述高锂浓度区域的附近的供体基板中;将加固件(19)施加至所述供体基板;施加热预算以使得通过所述注入界定的层(34)剥离。
声明:
“在材料中形成断面的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
加工技术
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记