一种表面处理铜箔,包括具有第一面及相反的第二面的铜箔以及分别设置于该第一面及第二面上的两层处理层。每一处理层提供一处理面,且该处理面具有1.2μm至4.6μm范围内的十点平均粗糙度Rz以及490,000至1,080,000mm‑2范围内的峰密度(Spd)。此外,每一处理层中的铬含量为25至70μg/dm2范围。该表面处理铜箔具有优异的电极活性材料涂布特性,例如良好的接着性及均匀度。
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