本发明公开了一种接近纯铜电导率的高导热Cu‑Li‑Sc铜锂合金。按重量百分比计,合金化学成分为:Li:0.2‑1.0wt.%,Sc:0.2‑0.8wt.%,Pd:0.4‑1.2wt.%,In:0.4‑0.8wt.%,Sr:1.5‑2.0wt.%,Cr:0.4‑0.8wt.%,Ru:0.2‑0.6wt.%,Ir:0.2‑0.5wt.%,Pr:0.1‑0.2wt.%,B:0.4‑1.0wt.%,余量为铜。相对于传统电缆用铜合金,该材料具有优异力学性能,高导电性和高导热能力。
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