本发明公开了一种电接触材料用高导热Au‑Li‑Se金锂合金。按重量百分比计,合金化学成分为:Li:0.2‑0.4wt.%,Se:0.2‑0.5wt.%,Bi:1.0‑2.5wt.%,Nb:0.2‑0.5wt.%,Mg:1.5‑3.5wt.%,Fe:0.2‑0.8wt.%,Be:0.1‑0.2wt.%,Al:0.2‑0.6wt.%,Si:0.2‑0.6wt.%,B:0.2‑0.5wt.%,余量为金。相对于传统电接触金合金,该材料具有优异力学性能,高导电性和高导热性能。
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