本实用新型公开了
芯片封装领域内一种
锂电池保护电路多层芯片,包括并列固定在引线框架上的下层芯片,下层芯片的表面固定有上层芯片,上层芯片、下层芯片与引线框架之间经键合丝相连,上层芯片与下层芯片之间也经键合丝相连,引线框架、下层芯片、上层芯片封装在塑封体内,本实用新型通过将上层芯片、下层芯片集成在一起,使得芯片具有较好的集成度,缩小了芯片整体的封装尺寸,降低了芯片的制造成本,可用于锂电池保护电路中。
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