本发明涉及一种在固态电解质基底溅射锂金属
负极材料的方法,包括固态电解质基底,以及溅射在固态电解质基底上的锂金属靶材,所述的锂金属靶材与固态电解质基底紧密结合。本发明利用较PVD(物理气相沉积)或者ALD(原子层沉积)技术更为廉价的溅射技术,实现固态电解质和锂金属靶材的紧密结合,进一步减小了界面电阻;并且在溅射过程中有保护气体保护,防止锂金属氧化,并且溅射过程中无需加热,并且可以以锂负极作为集流体,进一步降低了制备成本。
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