为克服现有多孔骨架存在锂亲和性低的问题,本发明提供了一种多孔集流体,包括导电多孔骨架,所述导电多孔骨架内部形成有多个微孔,所述导电多孔骨架的表面和微孔的内壁形成有氧化铜层。同时,本发明还公开了上述多孔集流体的制备方法、锂负极和锂离子电池。本发明提供的多孔集流体提高了导电多孔骨架的比表面积,同时有效降低了锂沉积的形核过电势,使锂在嵌入的过程中均匀地沉积在导电多孔骨架的微孔表面,从而减少锂枝晶的产生概率。
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“多孔集流体及其制备方法、锂负极、锂离子电池” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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