大比热容导热片,包括以下重量份的各组分,硅橡胶20~50份、硅树脂1~10份、导热粉体30~70份、
阻燃剂10~30份、吸热粉体30~70份、偶联剂0.5~5份、固化剂0.5~5份和催化剂0.5~5份,吸热粉体可以提高比热容,由于比热容大,升温慢,导热片就可以吸收更多的热量,导热粉体使其降温更快,彼此互相促进,达到了多吸热快降温的效果,可以很好地解决手机通讯和
新能源汽车领域发热的技术难题。
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