本发明公开了一种轻量化高导热粉体填料,包括以下质量百分比的组成:氮化硼9.5%‑30%、
氢氧化铝69.5%‑90%和硅氧烷0.5%‑1.5%,以上原料的制备方法包括:1、混合粉体,2、混合填料,3、高温烘烤,4、冷却成品,本发明采用氢氧化铝、氮化硼、有机硅氧烷这些低比重的材料,充分利用氢氧化铝的低成本,密度为2.4‑2.5g/cm
3,和氮化硼的高导热系数,实现添加粉体比例为66.6%,导热系数即可达到1.5w/mk以上,最终成品比重为1.5‑1.6g/cm
3,本发明充分降低粉体填料的振实密度,降低了片材密度,特别是在
新能源汽车的应用上能降低能耗,提高续航里程,增加了粉体表面处理剂,实现了粉体填充量的增加,增强了生产工艺适用性,在有机硅体系里充分改善无机粉体和有机硅油的界面融合性。
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